此外，主要的芯片还有，德州仪器TAS5731M 数字功放芯片，支持2.1模式，科胜讯的CX20810-11Z 音频ADC芯片，专门用于远讲语音。东芝的4Gb eMMC芯片，型号为THGBMBG5D1KBAIL，相当于叮咚音箱的硬盘；三星的4Gb内存芯片，型号为K4B4G1646Q-HYK0；AXP223电源系统管理芯片，正基科技AP6210 WIFI蓝牙二合一芯片等等。

（主控电路板局部）

主板下面是麦克风阵列板，外观十分酷炫，采用科大讯飞7+1麦克风阵列，由豪恩声学提供ECM麦克风，信噪比较高。其麦克风阵列是一大特色，并非位于音箱的顶部，而是中上部，麦克风至于硅胶上，并由硅胶充分覆盖，并呈相外部倾斜状。正是由于其麦克风阵列位于中部，所以需要一个倾角方便拾音，而当麦克风阵列位于音箱顶部则不需要倾斜摆放。这种一方面能够充分减震，并有利于外部拾音。

该电路板上还搭载了2颗科胜讯CX20810-11Z音频芯片，用于处理8个麦克风的音频信号。

叮咚音箱的发音单元最为庞大，采用了4个全频带单元和一个低频发音单元的组合，并配以U型倒相管。4个全频带单元分置四个方向，是因为该发音单元具有指向性，所以四个方向均放置扬声器，可以均匀的传递声音，提升整体音效。低音单元+倒相管也可以增强低音的效果，看来叮咚音箱在音质上还是下了一番功夫的。

整体看来，叮咚音箱的结构较为复杂，拆解较为麻烦，体积最大，零部件也最多。但其麦克风阵列独具特色，并十分注重音质效果。废话不多说，上图！

3、谷歌Home

一到国外音箱，连工具都要换了。拆解谷歌Home主要使用了T6和T8两种型号的螺丝刀。谷歌Home体积较小，究竟构造如何呢？

拆之前它是这样的优雅，我都不忍心了~

谷歌Home的底部灰色网套可直接拔下，露出了黑色机身，能看到三个锥形纸盆。移去上部的环形螺丝钉，就可以拆下白色顶壳，一条排线连接主控电路板和顶部的麦克风阵列板。

顶部是麦克风阵列板，谷歌采用两麦的线性麦克风阵列，分置面板的左右两边。尽管谷歌Home只有两麦，付强解释到，在3米内，它的拾音效果比亚马逊Echo还要好。

谷歌走了一条与其他三家不同的道路，不是侧重在麦克风的数量，而是使用了其独特的算法和深度学习技术。此外，该面板中间有12颗LED灯珠，搭载一块Atmel SAM D21微控制器，和两块NXP 的LED照明驱动芯片。

谷歌Home的机身由一个项圈像“束腰带”一样环绕这机身中部，很容易去掉。拆下主板周围的螺丝，就可以卸下外壳，见到主板。罩在主板上的黑色外壳竟然像一个吉他，有没有！