TDP的英文全称是“Thermal Design Power”，中文直译是“散热设计功耗”。主要是提供给计算机系统厂商，散热片/风扇厂商，以及机箱厂商等等进行系统设计时使用的。一般TDP主要应用于CPU，CPU TDP值对应系列CPU的最终版本在满负荷(CPU利用率为100%的理论上)可能会达到的最高散热热量，散热器必须保证在处理器TDP最大的时候，处理器的温度仍然在设计范围之内。

制程工艺：

就像名字那样，制程工艺是指制造CPU时的集成电路精细度

例如28nm、14nm，一般来说这个数字越小代表制造精度越好，集成电路元件体积也就越小，能在同样的面积下塞进更多的元件，具有减少功耗和增加性能的双重优势，目前主流的工艺仍是14nm。

导热硅脂：

用于填充CPU上盖和散热器之间的空隙，一般来说买散热器都有附送

涂抹导热硅脂时只需在CPU中心挤黄豆大小一粒，然后用散热器压平就行，不宜涂太多，尤其是AMD送的原装强力胶。

版本：

在很多志强和E5洋垃圾中，我们常会看见一些名词，例如ES、QS、正显、不显等等

这些很多是在CPU正式定型之前的测试版本流出的样片，部分会有bug并且不太稳定，ES代表测试版，QS或者ES正显基本就是正式版，而且ES正显这种称呼实际上是错误的，正显只有QS或者正式版这两种，正显和不显代表能否在系统中正确显示型号，步进则是CPU研发过程中的修订版本，所以一般推荐正式版>QS>ES

选购这类CPU时要多了解不同版本的区别，而且E5-26XX系列大多数单核性能薄弱，不适用于游戏，虽然有E5-16XX作为单核性能的补充，但是市面上的大部分X79都是寨板，虽然价格实惠但容易出现问题，而正规主板基本只有二手可选并且价格昂贵，更古老的X58功耗大，尽管性价比极高但如果没有丰富的装机经验，这些都不推荐

没有丰富经验又想组一台工作站，建议直接使用X99主板+E5 V3以上。并且如今AMD Ryzen R7和即将推出的线程撕裂者也是不错的选择。

指令集：

目前主流的指令集有X86和ARM两种，分别叫做复杂指令集和精简指令集，前者主要是我们的桌面端在使用，atv，而后者则是手机、平板等Android和iOS设备使用，复杂指令集能完成很多需要巨大运算性能的工作，所以X86一般被称为桌面级，而ARM的精简指令集能做的工作就很少啦，不过它胜在功耗低，省电。指令集是CPU等硬件接受指令，进行运算再到输出结果时使用的机器语言，需要硬件与软件相互兼容，所以也是应用程序的基础，这就是你无法在Android手机上安装Windows的缘故，除非使用虚拟机来模拟。

此外还有一些扩展指令集，例如MMX、SSE等等，一般是加强了CPU对于某种特定运算方式的支持和运行效率，和对原有指令集的扩展，例如同样是双核4线程的奔腾G4560比i3-7100少了AVX2.0等三个指令集，在视频处理时会有一些影响，支持指令集的数量多也是高端CPU和新CPU的好处。

封装：

顾名思义，封装就是CPU外面那一层金属和PCB