更重要的是，全网通手机需要支持的频段越来越多、同时多载波聚合组合数也在增加，对于射频前端的技术挑战性更大。正如高通产品市场资深经理王健博士不久前在RF技术沟通会上的表述：“2G年代GSM是4个频段，3G年代TD-SCDMA 2个频段，CDMA在中国一个频段……到4G的早期，频段就增加到16个，现在要做全球全网通，频段肯定要到49个。3GPP新增加出来的是600MHz频段，这个频段的编号已经到71了，虽然当中有一些频段编号是空着的，但实际现在的频段数也已经超过了50……等到5G上来之后频段会更加多，会增加毫米波的频段……”

再看载波聚合，发展也非常快速，2015年刚推出的时候，载波聚合的频段组合大约有200个，最开始是2个频段载波聚合，现在已经发展到3个频段、4个频段，马上可能还有5个频段，到2017年底，可能会提出1000个频段组合的需求。

为了追求更畅快的网络通话体验，像三星S8等部分旗舰手机还加入了4x4MIMO技术，用户终端有4根天线接收数据，配合最多支持4个20MHz的下行载波聚合以及256QAM高阶调制，让下载速率可达1Gbps。IHS在一份报告中指出，这“增加了本已复杂的RFFE复杂程度，其中最大的影响之一是对接收链路RF元器件，特别是与其他元器件(如LNA)一起集成在模组里的滤波和切换开关部分。”

随着下行的数据传输速率超过1Gbps，千兆级LTE网络对射频前端的接收端会构成更大的挑战，而根据IHS的预估，到2019年底5G设备有望投入商用，对射频前端的压力将会进一步加大。

“组件供应商将不得不增加对新制式的支持，以及从400MHz到6GHz的更广泛的频带(与移动宽带有关)，以及一套额外的编码……RFFE需要提供向后兼容，以支持4G/3G/2G的操作模式。”

综上而言，这些当下以及未来的技术难点对射频前端组件供应商的挑战越来越大，这需要厂商给出一个完整的、高集成化的解决方案，能够为OEM厂商提供不同程度的性能和灵活性，最终满足消费者的需求。

高通的差异化优势和技术创新

高通不久前发布的中高端骁龙660/630移动平台中，集成了全套自己的射频前端器件让人印象深刻，这能够方便手机厂商使用一套设计针对不同地区、不同的市场的用户做出不同的产品。高通在射频前端领域的努力已不是一天两天，例如与TDK合资成立RF360 Holdings，提升在射频前端模块和射频滤波器方面的实力。那么高通目前在射频前端领域究竟有何优势，又拥有哪些技术创新呢？

根据高通产品市场资深经理王健博士的介绍总结，高通的优势在完整的射频前端核心技术组合、先进的模块集成功能、智能的调制解调器创新，atv，以及从Modem到天线的完整解决方案。

首先高通拥有完整的射频前端核心技术。射频前端中，功率放大器（PA）、滤波器、双工器、四工器甚至六工器等组件技术必不可少，而根据王健博士的介绍，高通目前拥有包括表面声波（SAW）、温度补偿表面声波（TC-SAW）和体声波（BAW）在内的一系列全面的滤波器和滤波技术，另外也拥有像做开关产品或天线调谐的SOI技术，还有低噪声放大器（LNA）技术。总的来说，高通能够提供射频前端所需的完整技术。

其次，高通拥有先进的模块集成能力，可以提供高度集成化的解决方案。射频前端不像主芯片，很多不同器件采用不同工艺，它的集成不是做SoC，而是做SIP（System In Package，系统级封装）。在和TDK合作后，高通强化了这方面的实力。

再者，高通拥有自己的调制解调器，这是相比第三方射频元器件厂商的核心差异化优势。而且在调制解调器上多年的优势积累，还让高通可以提供从天线到射频前端再到modem的系统化解决方案。而很多第三方仅仅拥有一个简单的射频元器件，只能独立地工作，实现一些硬件上的功能。

除了这些优势，高通在射频前端方面还拥有一些自主的技术创新，这些技术在前文说的骁龙660和骁龙630中也有用到，包括TruSignal天线增强技术和包括追踪技术。

TruSignal天线增强技术包含三个子技术，首先是主分集天线切换，可以解决手机死亡之握的问题。通常手机主天线在机身下方，手机握住的时候信号会掉的比较快，而这个技术就是当手机下方被握住时，能够自动将天线切换到上方的分集天线中去。