此外，要实现无线充电，手机后盖最好也是非金属材质。目前大多数无线充电技术的原理都相差无几，均采用电磁波原理。但是金属对于电磁波会造成干扰，使得充电的效率大大降低。

*塑料/ 金属将成为过去，陶瓷&玻璃将是未来的可选材质

*玻璃机身材料应用发展过程

因此， “金属中框+非金属新材料”是智能机机壳未来的发展方向。玻璃因为其工艺成熟、成本较低，是行业当下渗透率最高的非金属材料。玻璃材料厂商着力点可由前置玻璃延伸至前后双面玻璃。陶瓷因为其极佳的材料特性，待产能和成本问题解决后，将引领趋势。

通讯变革：5G射频器件抬高技术壁垒

5G 通信时代渐行渐近，通信连接从人与人通信延伸到物与物、人与物智能互联，从而实现真正的“万物互联”。5G 通信将支持 1000 亿+的连接、10GB/s 的最高速度、1ms 以下的延迟，这对射频器件提出了更高的要求，大规模阵列天线（Massive MIMO），射频器件数量剧增，高频器件的应用等等将应运而生。

1、天线将采用大规模天线系统

*苹果手机采用多天线并集成

由于手机中的射频信号通道越来越拥挤，天线的复杂度越来越高，预计未来将覆盖 5-6 个甚至更高频段，所有这些信号工作在不同的带宽，而且都需要接入天线，为取得最优的性能和较轻薄较集成化的外形尺寸，设计测试及工艺难度越来越高。

因此，5G 及大数据无线传输时代到来更是对天线产业带来了颠覆性的挑战，行业的技术壁垒越来越高。目前的5G天线解决方案是大规模天线系统（Massive MIMO），即在发射端和接收端分别使用大规模发射天线和接收天线阵列，使信号通过发射端与接收端的大规模天线阵列传送和接收。

*毫米波天线阵列体积小，安装至手机

5G通信的波长将在毫米级，可以多个毫米波天线集成到手机上，实现毫米波频段的波束成形；天线的基材也寻找对相应频段吸收效应好的射频材料。一些厂商已经提出将射频天线集成到芯片里面的想法。总之，材料能力至关重要。

2、射频前端器件

*射频前端系统组成及其功能描述

在目前的通讯协议中，不同频带间的频率差越来越小，因此需要非常好选择性，也就是高性能滤波器，让通带内的信号通过并阻挡通带外的信号。仅手机用 SAW/BAW 滤波器市场规模就达百亿级美元，加上全球联网设备前景，市场广阔。

*滤波器在智能手机的射频前端价值量占比越大

SAW 滤波器集低插入损耗和良好的抑制性能于一身，不仅可实现宽带宽，其体积还比传统的腔体甚至陶瓷滤波器小得多。但SAW一般只适用于 1.5GHz 以下的应用，也易受温度变化的影响。高于1.5GHz 时，TC-SAW和BAW滤波器则更具性能优势，其尺寸还随频率升高而缩小，还具有极低的插入损耗和非常陡峭的滤波器边缘，这使得它非常适合要求非常苛刻的3G、4G以及5G应用。

SAW 滤波器主要供应商为 Murata、TDK、太阳诱电等几家日本厂商，而 BAW 滤波器则为 Avago （收购 Broadcom）以及 Qorvo 占据几乎全球超过 95%以上份额。与国外厂商比较，我国声表技术大幅落后。

此外，把发射机的信号功率放大到足够大，也是射频系统中的重要部分。功率放大器（PA）是手机射频发射机的关键模块，噪声系数低放大能力强。智能手机里面 PA 的数量随着 2G、3G、4G、5G 前向兼容以及由此带来的频段的增加而增加，4G多模多频手机所需的PA芯片增至 5-7 颗，Strategy Analytics预测，5G 时代手机内的PA或多达16颗之多。

视觉体验：OLED和它的全面屏

*LCD与OLED功能参数的对比

*5寸全高清 AMOLED与LTPSLCD成本对比（美元）

AMOLED 全称为有源矩阵有机发光二极体面板，其可柔性、色彩亮丽、低功耗等优良特性得到智能手机的青睐。随着消费者对移动智能终端设备的个性化需求越来越高，柔屏AMOLED将快速增长，预计2020 年出货量将达7.11 亿片，出货量接近硬屏的 2 倍。