当舆论铺天盖地的将小米称作继苹果、三星、华为后，全球第四家同时具备研发手机终端和芯片能力的厂商之时，恐怕许多人都差点忘了，一直是高通忠实队友的LG也曾在2014年推出过自己的首款SoC芯片NUCLUN（就是众所周知的Odin了），被G3 Screen所搭载。只不过当时因为多方面的原因，此项目一度遭遇被砍的风险。

不过，LG似乎在暗地里一直没有停止研发自主处理器的脚步。日前外媒Android Authority报道称，开奖，LG正在开发最新的旗舰SoC，CPU部分采用八核心设计，其基于ARM最新的Cortex-A75和Cortex-A55核心打造，目测为主流的四大四小架构，并采用英特尔10nm工艺制造，j2直播，GPU和基带部分则暂时不明朗。

上周，ARM发布Cortex-A75和A55核心，以及Mali-G72 GPU，据称较之上代A73以及Mali-G71性能分别提升50%和30%。除了LG新旗舰SoC外，今年即将发布的华为麒麟970、三星Exynos新旗舰都可能用上它们。

细细想来，LG这次手机芯片业务的“诈尸”并非事发突然，之前也曾有一些蛛丝马迹。在去年8月的英特尔IDF上，英特尔公司技术与制造事业部副总裁Zane Ball曾表示过，LG电子“即将投产的世界级移动平台”正是基于英特尔10nm工艺，现在看来说的就是它了。

预计搭载此芯片的产品将在明年上市，目前高通方面已经确认其明年新旗舰（或为LG G7）将搭载骁龙845，暂不清楚LG是要直接在下半年的V40上使用，还是单独为其开辟产品线，推出类似于G5 SE的旗舰衍生产品。