大唐电信、高通、建广资产和智路资本，四大巨头联手成立瓴盛科技，本来对中国半导体行业是一件大好事，没想到竟然在行业搅动了一股逆流。

　　中国科学院微电子研究所叶甜春所长在朋友圈里评论了两句，却被一些人利用，大肆攻击瓴盛是“联合阻击致力于国家芯片重任的国内企业，是为奴为奸”;某作者更是写了一个文章，上纲上线，将瓴盛称为是皇协军、汉奸……真实醉了……

　　都全球化的21世纪了，还用这种low的手段攻击？

　　说实话，看到这些声音，我真的是无语了。哥们，现在都21世纪了，早已经是全球化时代，还在用这种姓资、姓社的意识形态攻击一个中资占75%股份的市场化公司，实在是太low了。

　　要说国内半导体行业，类似的国际化合作太司空见惯了。比如早在2014年，英特尔就向紫光旗下持有展讯通信和锐迪科100%股权的控股公司投资15亿美元;在今年的MWC上，展讯展出了SC9861G-IA芯片，活脱脱的就是基于Intel X86架构，且制程工艺也是采用Intel 14nm。紫光集团在成都即将落地的12"晶圆厂以英特尔先进半导体工艺为合作基础……难道紫光和展讯也是皇协军？

　　这样的例子简直太多啦：厚安创新基金和ARM成立合资公司，大唐电信和NXP成立了合资公司，建广资产巨资收购NXP的标准产品业务，中芯国际与高通在28nm制程工艺上进行合作……难道他们都是皇协军？

　　 国际合作：快速缩短差距的一招妙棋

　　国内半导体行业比国外落后是事实，这时候要想迎头赶上，有两种策略，一种是自己关起门来学;另一种是通过与国际先进巨头合作，快速缩短差距。显然，聪明的办法是后者，否则自己关起门来学的话，要么进步太慢，要么很容易沦为山寨化模仿。

　　在和国外巨头合作上，我们最大的牌是拥有巨大的中国半导体市场。在最近15年里，全球半导体市场年均增速只有3%左右，而中国半导体市场高达21%以上。借助极高的增速，中国的全球半导体市场份额已经从以前的5%快速提升到50%以上。这样的趋势让中国半导体市场成为全球半导体企业角逐的核心，这是一个好事，我们需要充分利用，通过国际合作，更快提升技术能力和国际化管理能力。

　　瓴盛的股权结构中，中资占75%，居主导地位，既学到了东西，又保持了控制权;既吸收了国外的先进技术，又培育了国内的IC设计人才，中美合作，产融合作，一举两得。我认为，这是加快IC设计进步与国内集成电路发展的一个妙招，瓴盛模式也代表着中国半导体发展新模式的探索，期待着更多类似的合资公司涌现，带动中国半导体产业链上下游的协作互动。

　　 是否会导致中低端手机芯片市场的内斗？

　　有网友留言说，瓴盛的成立主要是针对中低端手机芯片市场，是否会导致其和展讯之间的内斗呢？

　　这是一个好问题，但我的答案是否定的。首先，这个市场太大了，无论是瓴盛还是展讯，当前需要做的是将市场蛋糕做大，同时在这个过程中提升自身的内功实力;其次，就像我上一篇文章里说的，中国市场很大，一带一路沿线国家的市场更大，这么大的市场绝对不止容纳一、两家芯片厂商，况且适度的竞争对于行业发展是好事情。

　　而且，瓴盛一定不会只满足在手机芯片市场，在发布会上，几方股东都提到了物联网市场，这也是一个比手机芯片市场更大的蓝海。还有，汽车电子也是一个潜在市场，众所周知，NXP是汽车电子的领导者，现在瓴盛的几个股东都和NXP有关联，大唐电信和NXP成立了合资公司，建广资产收购了NXP标准产品业务，高通收购了NXP，这增大了瓴盛未来做汽车电子的想象空间。

　　这么多市场，再说瓴盛与展讯内斗实在是不符合事实。其实，要说竞争，联发科受到的竞争压力更大。这几年，联发科遭受上下夹击，在高端方面，联发科的Helio进展不利，799元红米Note2将其打回千元机的原型，高端梦破碎;在低端方面，高通发布骁龙630、骁龙660两款处理器，对联发科的中低端芯片形成遏制，现在又有了瓴盛，联发科的日子估计更难过。

　　 警惕别有用心的人挑拨离间

　　最后，再来说说中国半导体行业的逆流。