创通联达，这家可能并不为普通大众所熟知的公司，是由知名芯片厂商美国高通公司和智能操作系统及技术平台提供商中科创达联合成立的分公司。

　　成立于2016年，创通联达主要开发基于高通骁龙?处理器的核心计算模块及解决方案，为客户提供“核心板+操作系统+核心算法”一体化的SoM(System on Module)方案。VR、AR则是这家公司的重点业务之一。

　　早在2016年，创通联达推出了首款骁龙820 VR一体机参考设计。2017年MWC期间，又推出了基于Qualcomm®骁龙?835移动平台的全新虚拟现实（VR）头戴式显示器（HMD）开发平台——TurboX?VR DK1。

　　VR作为一项新的前沿技术，底层芯片支持至关重要。作为移动时代最重要的芯片厂商之一，高通在移动端的优势也顺延到了VR中。在供应链不成熟时，方案厂商的重要性也会突显。这也是业内关注创通联达的原因之一。

　　近期，我们也采访了创通联达CEO 张书涛，聊了聊创通联达VR产品线的新进展。

　　关于VR产品线，创通联达的最新进展或许还要追溯到今年MWC期间。当时， 创通联达推出了基于Qualcomm®骁龙?835移动平台的全新虚拟现实（VR）头戴式显示器（HMD）开发平台——TurboX?VR DK1。

　　这款开发平台集成了最新的Qualcomm骁龙835虚拟现实开发工具包（VRDK），配备了2560×1440 OLED 屏幕，支持6DoF追踪、手势识别、眼球追踪、注视点渲染等算法，系统延迟降低至15ms以内。

　　去年年底开始，陆续有一些开发者已经体验过这款产品，效果已经优于当时市面上的移动VR类产品。不过，张书涛解释，一直到MWC前后，这款产品还只是折中性产品，当时为了赶上发布时间，基本是利用的是现有的技术，后期除了保证新平台的高性能和稳定性，其实TurboX?VR DK1还做了很多光学、软件、算法方面的优化。

　　此前业内体验到的TurboX?VR DK1多为All-in-One一体机方案，同时，这款平台还有另两种分体式方案，其中一款突破性的进行了前后配重，将部分元器件分配到VR设备的头戴后端以平衡重量，佩戴更加舒适；另一款则将电源及一些元器件分配到外置主机或手柄中，通过USB与头显连接。从描述来看，这两款产品应该很类似之前LG 推出的LG VR和Pico推出的Pico Neo方案。

　　这两套方案都计划于今年年内进行量产发布。VR产业链从硬件到软件的资源整合都是非常复杂且耗时的。无论是元器件选型、适配，还是软件的开发和优化以及内容的兼容，都需要层层筛选，高度融合并不断完善。

　　张书涛分析，TurboX?VR DK1与目前市面上的不少DK不同，它不但可以给生态伙伴提供一个完整的开发平台，同时，合作伙伴可以直接基于这款DK进行产品定制化，快速实现量产。

　　TurboX?VR DK1的潜在客户可能有三类。一类是VR内容开发者，他们在做自己的应用和内容时，TurboX?VR DK1参考性很强，可以在该平台基础上直接开发应用和适配VR内容。第二类是ODM、OEM厂商，他们只需做一些定制化、差异化的调整，当然量产还需要一定的硬件设计和光学研发，atv，最快可实现3个月产品化。第三类是行业应用客户，可以在这款超配方案上删减各类功能，快速做出一些体验较好的产品，用于产品的验证及行业客户使用，目前已经有美国的医疗类公司在做基于这套DK的行业应用。

　　如果说TurboX?VR DK1是创通联达在高通平台交出的一份阶段性答卷，这些潜在的客户是否会对这份答案满意呢？

　　在这个刚刚新兴的行业，左右潜在客户最终选择的，产品之外，或许还有更多的考虑，比如平台的选择。关于VR硬件产品形态，移动VR与PC VR之争还在继续；移动VR领域，也存在Cardboard 方案、Gear VR类方案、一体机方案之间的竞争；若要继续细化，一体机方案里，亦有高通、Intel、三星等诸多方案可供挑选。

　　这个看似“站队”的问题，在张书涛看来，可能并不存在。真正的VR应该是一个平台级的新兴领域，会涵盖交互、内容等诸多领域，会是划时代的进展，但需要一个漫长的过程等待技术及产业链成熟。

　　若以此看，真正的VR平台会涉及OS与芯片。从目前来看，Wintel 体系和安卓体系是最大的两个玩家，也是所谓的“站队”问题出现的原因之一。Wintel 体系基于PC时代的积淀，主推也是PC VR，安卓体系基于Android+高通+ARM在移动互联网时代的优势，主推移动VR。