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宙斯盾3采用模块化设计并预留有升级空间，看了下没有保修封贴，我就拆解看看吧。拆解步骤也较为简单，拆卸掉主机背面的几颗螺丝后，顶盖和左侧盖板就可以轻松打开了。
右侧盖板有一颗螺丝固定，在机箱顶部，拆卸前需要先拧开这颗螺丝。
顶部盖板和侧面盖板都拆卸下来了，可以看到盖板内侧均为厚实的镀锌钢板，这样起到了很好的电磁屏蔽功能，同时也保证了整机的强度。
拆卸完的宙斯盾3。
右侧的显卡区域，显卡采用了立式方式固定，这样的设计能保证整机运输过程中显卡的稳固性。
左侧为主板区域，可以看到一条笔记本内存插槽和M.2 SSD插槽。
换个角度看，宙斯盾3还预留有一个M.2插槽，可以扩展增加一块M.2 SSD，支持PCIe界面。
原配的M.2 SSD为Intel 600P 256GB，性能极为强悍。
预留的M.2 SSD插槽。
内存采用的也是大厂三星内存。
开有3.5寸机械硬盘的散热孔，前部为前置灯光及I/O的PCB板。
宙斯盾3配备的笔记本光驱，这样能节省不少安装空间。
机械顶部还预留有一个2.5寸硬盘位，可以选购笔记本硬盘或者2.5寸固态硬盘来扩展主机存储空间。
便携提把，使用了7颗螺丝与主机本体连接，atv直播，稳固可靠。
右侧的显卡部分，拆开就能清楚的知道显卡的真面目了，实实在在的微星红龙GTX 1070 GAMING X显卡。
显卡底部还有一个排风扇，用于给显卡进行排风散热。
10cm的显卡散热风扇，提供了超出公版GTX 1070 15%左右的性能和超强的散热能力。
能发光的红色龙爪LED灯。
采用的是8pin+6pin的供电设计，高规格的供电为显卡稳定运行提供了坚实的保障。
接下来准备拆开显卡看看。
仔细一看，宙斯盾3的显卡PCI插槽采用了金属包边设计，强度得到极大加强，配合垂直的安装方式，再也不担心显卡变形了。
显卡前部还有一个卡扣进行再固定，保证了稳固程度。
拆卸显卡需要将机箱背面的固定挡板拆除
注意到一个细节，显卡顶部还有一串LED灯条，可实现RGB灯效。
显卡拆出来了，红龙GTX 1070就不详细介绍了，台式机上用的就是这款~
金属背板得到保留，进一步提升显卡的强度。
拆除后的PCIe插槽，银色的金属包边极为亮眼。
前面黑色的就是显卡前端的固定卡扣了。
拆除显卡后，就能看到CPU的散热器了。宙斯盾3采用的是一款2热管+9cm涡轮散热风扇的CPU散热器。散热上与前面的显卡完全独立开来。
CPU侧还有一条内存。
换一个角度看看CPU散热器，采用涡轮的好处就是在极小的空间内还能提供较好的散热性能，涡轮吸入冷空气带走散热鳍片上的热量。
内置的无线+蓝牙模块。
这里可以看到内置的3.5寸硬盘，还有一个空余支架可以安装第二块3.5寸硬盘。
主板上的SATA接口。
用于显卡散热排风的9cm风扇。
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