日前，有网友在多个社交平台爆出华为P10不同产品之间内存、闪存的读写速度测试成绩差异巨大的问题，之后华为官方对此予以了解释，有关该事件的报道，由于网上已经有诸多报道，在此不再赘述。我们更关心的是背后不确定性的评测与真实表现究竟哪一个更为重要，或者说业内的关注点应该在哪里？

　　曾几何时，直播，评测在传统PC市场大行其道，但凡厂商发布新的PC，除了厂商之外，各个所谓的第三方评测机构也采用自己的评测方法和标准加入其中，也时不时在厂商之间，厂商与评测机构、甚至评测机构相互之间爆发多轮“口水战”。久而久之，加上PC产业的高度成熟，业内对于评测的关注最终也走向了平淡，原因很简单，由于测试方法、应用环境、测试人员专业素养等诸多变量，很难说哪个测试更接近客观，最终还是市场和绝大部分用户真实的使用体验才是最具说服力的。

　　其实不仅在上述传统的PC产业，就是当下最热门的AI领域也是如此。例如去年爆发的英伟达与英特尔在AI芯片测试上的“互撕”，即英特尔声称它们的Xeon Phi硬件在神经网络训练中，速度是基于英伟达GPU竞品的2.3倍。对此，英伟达提出了数处争议点并称英特尔明显操纵了这些基准测试：例如使用版本过时的Caffe AlexNet基准测试软件。因为在最新的版本中，英伟达相较英特尔平台有30%的优势；英特尔拿Xeon Phi和基于Maxwell的老产品对比、而不是最新的Pascal架构，不然英伟达会有90%的优势；可扩展性上，英特尔拿32台Xeon Phi服务器 和 32台基于英伟达四年之久的开普勒架构的Tesla K20X硬件作比较。由此不难看出即便是对于专业的厂商，影响其测试最终结果的不确定因素太多，很难通过评测就断言谁家的AI芯片就一定如何，最终看的还是其融合相关系统和跑实际应用时的体验和效果，至少从目前市场中与AI计算相关的芯片采用上，英伟达占据着明显优势，也就是说最后还是市场和用户的选择最为客观。

　　具体到智能手机产业，之前苹果的iPhone 6s/6s Plus中的A9芯片由于采用不同厂商的制程工艺而引发的评测差异也曾在业内引起过轩然大波，具体表现在部分用户、评测机构和官方评测上。即部分用户对采用不同版本A9 CPU的手机进行的对比测试，结果表明在高强度使用下，atv直播，台积电版本在发热和功耗上均优于三星的，最终表现上续航方面，台积电版本的要好6%～22%；美国知名科技博客Ars Technica的测试显示，台积电版A9芯片在Wi-Fi浏览和GFXBench图形性能测试上表现稍好，但是在WebGL得分上略低于三星版A9芯片；苹果官方对两个版本A9的测试结果显示差距只有2%～3%。我们这里仅仅列举了三个不同的测试，就有三种不同的结果，但这丝毫没有影响市场和用户对于iPhone 6s/6s Plus的选择，因为市场和多数用户根本不会在意什么评测和厂商使用哪家制造的芯片，而是最终在手使用的iPhone能否满足他们的需求和体验。

　　需要说明的是，除了芯片，苹果iPhone在内存颗粒、闪存芯片、显示屏幕也都有不同的供应商，这已经是传统且在拆机中得到了证实。其中仅内存就有三星、海力士，闪存有海力士MLC、东芝TLC，屏幕则有LG、夏普。以iPhone 6为例，其也曾经因为使用TLC闪存而引发争议，不过主要是出现在128GB容量上，以及部分64GB，但实际上，iPhone 6S 16GB上同时发现了海力士和东芝，也就意味着不管iPhone 6S容量多大，MLC、TLC都有可能，照此计算，iPhone 6S/iPhone 6S Plus按照零件供应商划分，就有多达2×2×2×2＝16个版本(处理器＋闪存＋屏幕＋内存)。那么问题来了，如此多的版本，如果仅从其中某个部件的评测看，肯定会有很多的差异性，但从iPhone 6的热卖看，市场和用户同样不会去理会因某些部件供应商的不同及可能导致的某些性能的差异，仍是以整体系统（iPhone手机本身）能否满足他们的需求和体验为标准。

　　如果说上述是华为P10闪存风波引发的我们对于不确定性的评测（受诸多因素干扰）和整体系统带给市场和用户的真实体验孰轻孰重思考的话。那么当下智能手机产业链中频现的某些厂商利用其在供应链的垄断地位所导致的不公平竞争和不稳定的供应链环境，进而影响手机厂商出货和用户的利益则已经是不争的事实。

　　这里我们依旧以苹果为例，由于三星在闪存、屏幕（例如曲面屏和OLED屏）等部件的垄断，苹果一直在寻求供应链上的“去三星化”。例如多供应商供货（在OLED屏幕的供应上，将中国的京东方加入到自己的供应链名单中）；欲与富士康合资并购东芝闪存业务等；以自主研发（此前传闻中的欲自主开发GPU）的方式竭力减少、甚至摆脱对供应链厂商的依赖，其核心目的就是尽量避免相关供应链厂商带给其和产业的风险和负面影响。相比之下，位列全球智能手机市场三甲之列的华为也在通过提升自主研发能力（例如麒麟芯片的不断升级换代）、全球化的供应链管理、先进的自动化生产技术等手段，在更多赢得与供应链厂商博弈话语权的同时，保证最终整机产品的高质量和给予用户最佳的真实体验。