而众所周知的事实是联芯科技的技术成熟度和规模不及主流芯片厂商，包括高通、联发科、三星、展讯和海思，加之小米自身并无自有芯片设计的资源和积累，这似乎注定了小米自有设计芯片的水平最好也超不过联芯科技本身。

　　而鉴于之前小米是联芯科技合作的主流手机厂商（红米手机2A系列采用的是LC1860平台）之一，且达到了千万级的销量（当时小米的互联网营销模式风头正劲），如今这种“换汤不换药”（从联芯到松果）的做法意义何在？

　　俗话说：以人为镜可以明得失。具体到小米自有手机芯片，小米不妨看看具备自有手机芯片设计能力厂商的苹果、三星、华为；无自有手机芯片设计能力的OPPO、vivo和自己自有芯片设计来源的联芯科技，看看这些企业与芯片相关或无关的表现及实力，自然会得出自己亲自操刀手机芯片的必要性到底有多大。