近三年来,欧洲“深科技”并购迅猛增长,2016年前三季度并购交易额约880亿美元,达到新的高峰,主要来自于两起大额并购:软银以约320亿美元收购英国半导体芯片制造商ARM,高通以约470亿美元收购荷兰半导体开发商恩智浦(NXP)。 关注下方微信公众号,后台回复“欧洲创投2016”,即可下载《欧洲科技现状》报告全文。(PDF,118页,17.1M) 阅读更多请点击:
(责任编辑:本港台直播) |
近三年来,欧洲“深科技”并购迅猛增长,2016年前三季度并购交易额约880亿美元,达到新的高峰,主要来自于两起大额并购:软银以约320亿美元收购英国半导体芯片制造商ARM,高通以约470亿美元收购荷兰半导体开发商恩智浦(NXP)。 关注下方微信公众号,后台回复“欧洲创投2016”,即可下载《欧洲科技现状》报告全文。(PDF,118页,17.1M) 阅读更多请点击:
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