当年Macbook Air的问世，直接断了大杀四方的Sony，富士通轻薄笔记本的市场扩张的念想，缩回了本土市场。作为大法粉的我多少还是心疼的。 但是客观的来看，至轻至薄的漂亮外加系统的先天优势，和身价的下放，想不火都难。便携漂亮的生产力工具这块市场肯定不能让苹果独吞了，相对于苹果独一家的单一造型，Win阵营就百花齐放了，作为对标产品的华硕U系列就一直在探求产品空间，眼前这款ASUS灵耀3基本算是华硕目前轻薄美观性能不低的便携本的集中体现了。除了性能配置之外的功夫，看看华硕都怎么去花的力气呢。

　　外观部分

　　这几乎是一个从里到外都是全新设计的一个新本子，没有套用老模子。首先面板尺寸选定16:9的12.5寸，在这个尺寸基础上到处去偷空间。

　　机身的整体厚度最厚处为约12mm，跟zippo打火机放在一块儿，正侧面：

　　后侧面：

　　也正是因为追求极致的薄，灵耀3放弃了目前受众最广的USB接口，改用USB Type-C接口，「 USB Type-C接口是好是坏，暂按不表」。 单单整体的厚度就已经很薄了，在笔记本中基本可以傲视群雄了吧。这还没完，除了四角为圆角处理外，在A面盖板的四边都做了下压的弧面处理，并且做了高光倒角，这样在视觉上，上盖的厚度就更薄了，这是偷视觉空间之一。

　　机身下半部分的切面为楔形形状，转轴向后延伸先弧线上扬，到D面下沿部位几乎和上盖边缘差不多厚的视觉效果，还在下边沿做了斜切，这样不管是盒盖还是打开状态，视觉上都显得非常薄了，这是偷视觉空间之二。

　　外形的标定，必须是在内部所有配置能塞得下的前提下才行得通。灵耀3的面板采用了0.4mm厚的康宁大猩猩玻璃面板，「坚固且耐用」。这样一来，上盖就没得说了。

　　比较难得的是并没有一味的追求薄而牺牲键盘的手感，键程0.8mm，在这样一个机身上比较难得。全新设计的键盘，键程，触发力度，触底的感觉，整体上手感不错。不会有敲在桌面上的感觉。

　　内部拆解

　　这个内部拆解本来是木有的，就是某天夜深人静的时候修图时听到了风扇的声音，当时吓得差点下巴掉地上。这么薄的机身又是低压U想都没想以为肯定是无风扇结构，没想到还有风扇。立马把家伙都凑齐了开工干活。

　　现在模块化的组合拆解非常方便，8颗梅花螺丝拿下，后盖就能轻松拿下。

　　后盖内侧非常简单，主板主要部位的磁屏做在后盖内侧。