制程工艺：又见FinFET

　　大家肯定听FinFET这个术语都听到耳朵起茧了，我们之前关于手机处理器芯片的讨论没少对这个技术作过介绍，所以此处我们长话短说。

　　功耗一直都是AMD设计自家CPU时习惯照顾的方面，实现100W以内的TDP不光是把门控时钟设置得更激进，Zen打算借助他们早些时候在Polaris GPU上已经实际检验过Global Foundries 14nm FinFET工艺。

　　而且AMD并不打算照搬GPU的方案，他们还要用密度优化过的这套工艺，毕竟需要控制DIE面积——这是AMD在这次Hot Chips上没有交待的事情。

　　如果现在的这套设计迫使他们使用500平方毫米的14nm DIE，那就和AMD一贯的价格策略背道而驰了，最终成品一定会贵上天。

　　不过考虑到Zen的诞生就一直伴随着目标调整，所以现在也很难确定，AMD的下一代CPU究竟能保持多少现在我们所看到的样子。

　　纸面上的40%，现实里的2%？

　　说了这么多，最终用户其实是很难被ppt所忽悠的，管你吹数字吹架构吹得天花乱坠，他们想要的无非两点：第一，要能以合适的价格买到；第二，用起来实际感受确实不慢。

　　AMD在Hot Chips 2016上有向与会者做过Blender跑分，3GHz的8核Zen和3GHz的8核Broadwell-E，在同样的多线程定制负载下，Zen能比Broadwell快2%。但更多的配置细节AMD没有透露，在背着“ppt崛起”的前科的时候，说话的选择只能谨慎谨慎再谨慎，打消公众怀疑不是件简单的事。