智能手机行业国内的竞争日趋激烈，不光要面对本土企业在同一纬度上的竞争，还要顶得住来自国际品牌更高纬度的打击。为了能够在竞争中谋得一席之地，国产手机厂商不得不全面出击，不仅在智能手机的设计制造商挖空心思，在供应链的层面，也要有所作为。

　　在智能手机上游供应链中，核心处理器是重中之重。就在不久前，小米发布了自己的处理器——松果澎湃S1，成为继苹果、三星、华为之后，第四家能够自助研发处理器的手机厂商。

　　其实如果更深入的看小米的松果处理器，你会发现，在松果处理器的研发上，芯片核心的基础代码以及技术是联芯的架构，小米只是在此基础之上进行设计和集成。在底层平台已经搭建好的基础上，小米没有多少创新的空间可言。而且澎湃S1处理器采用的是28nm制程的A53架构，和高通10nm骁龙835存在巨大的技术代差，更不要说已经在研究中的7nm制程。

　　那为什么小米明知道自己的处理器一问世就要面临如此大的技术代差，依然要投入巨大的资金和精力呢？要知道，国产手机厂商中，即便是OPPO、vivo也没敢将自主芯片提上日程。究其原因，还是因为小米更早的看到了未来竞争中核心战场的位置，并且有足够的胆识和气魄在这个行业王冠位置的竞争上孤注一掷。

　　所以下面要说的，就是在芯片这个行业王冠位置的竞争中，国内厂商面临的机遇和挑战。

　　芯片行业深似海，国产芯片仍需努力

　　芯片，也就是集成电路的载体，是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果。我们通常所说的芯片行业、集成电路行业、IC行业，基本都是一个意思。根据芯片从无到有的过程，产业链分为上游、中游和下游三个阶段，相应地，企业也大致分为设计企业、IC制造企业、封装测试企业。比如我们常见的高通和联发科就是著名的IC设计厂商，而台积电则属于IC制造代工领域。

　　国内芯片目前依然处在主要依赖进口的状态中。根据数据显示，2016年中国集成电路进口额高达2271亿美元，连续4年进口额超过2000亿美元。而与此同时，中国每年消费的芯片价值超过1千亿美元，占全球出货总量的近1/3，但中国芯片产值却仅占全球的6％～7％。也正式因为如此，国内不管是政府还是行业内部，都存在强烈的发展芯片行业的意愿。

　　根据中国半导体行业协会统计，2016年中国大陆集成电路产业销售额为4335.5亿元，同比增长20.1%。其中，IC设计业销售额为1644.3亿元，首次超越封测业，成为设计、制造、封测三业中状元。

　　而在此前，因为芯片封装与测试环节在整个产业链中属于相对技术壁垒较低，，对人力成本要求比较高，所以这一块也顺理成章变成国内厂商在产业链中发展最快的一环。如今国内IC设计业超越封测业，侧面反映出国内的芯片产业链在趋于正常。

　　不过与设计相反的，国内的IC制造业却依然存在巨大缺口。以台湾地区为例，因为芯片业的强势地位，台湾号称“硅岛”，不过自2016年第二季起，大陆半导体设计单季的产值就已超越台湾地区。而从IC制造业类目来看，台湾地区IC制造产值近约2960亿元人民币，仍相当于大陆IC制造规模的2.6倍余。

　　另一方面，即便是在IC设计领域，高端IC设计国内依然业是举步维艰。在国产芯片发展初期，国内IC设计公司的主要盈利方式还是靠政府采购和行业用户。高端的IC设计企业很难有盈利可言。靠炒作“添补国内芯片空白”为主，atv，并以此为筹码向政府寻求从资金到采购各方面的扶持，这种反市场规律的投机做法让我们走了不少弯路。

　　到了现在，高端IC设计依然是我们的短板，由于我国芯片产业起步较晚，技术的劣势比较明显，相对于国际同行而言，还是缺乏真正的竞争实力。以目前国内前几大IC设计公司为例，海思半导体、中兴微电子、智芯微电子的背后分别是华为技术、中兴通讯、国家电网，这些本身就很强大的企业为其子公司背书，对这些IC设计公司的营收也有很大影响。

　　所以事实上，国内芯片行业在各个领域都依然存在较大的缺口，即便现在已经到了国内芯片行业发展的最好的时候，还是不足以添补我们的空白，国产芯片仍需努力。

　　国产智能手机必须跨过自主芯片的坎

　　对于智能手机行业而言，想要在未来的竞争中继续保持活力，芯片依然是离不开的话题；而国内芯片行业能否实现逆袭，对未来国产手机的意义就显得更为重大。