【PConline 杂谈】随着近期AMD的一波新产品，英特尔终于开始打反击战了，新一代的酷睿处理器刚刚公布，在各项参数上都有着不同程度的进步，那么就让我们一起来看看，这一代的酷睿处理器较之此前的产品有哪些不同的地方吧～

　　首先是制程工艺方面，也就是通常我们所说的CPU的“制作工艺”，它是指在生产CPU过程中集成电路的精细度。精度越高，生产工艺越先进，atv直播，也就意味着在同样的材料中就可以制造更多的电子元件，连接线也越细，精细度就越高——换句话说，制程工艺的提升，意味着将会在有限的面积上集成更多的晶体管，让性能更加强大，atv，同时带来更低的功耗和发热，对于提升处理器在使用过程中的稳定性具有非常重要的意义。

　　那为什么制程更小更节能呢?这是因为缩减元器件之间的距离之后，晶体管之间的电容也会更低，从而提升它们的开关频率，由于晶体管在切换电子信号时的动态功率消耗与电容成正比，因此，它们才可以在速度更快的同时，做到更加省电。

　　而从下面的CPU-Z的截图中就能看出，i7-7600U采用的就是14纳米的制程工艺，而7500U也同样采用的是14纳米的制程工艺——那么这次的8代酷睿i7处理器采用的是多少纳米的制程工艺呢？

　　同样也是14纳米的制程工艺——但可以看到，在核心数和线程数上，新一代的处理器均有所增加。

　　从上面的图大家也看到了，采用了同样制程工艺的这三款处理器，其TDP数值也是一样的——都是15w。全称为Thermal Design Power的TDP，中文翻译为散热设计功耗——而Intel对于TDP的解释是：热设计功耗是指在最糟糕、最坏情况下的功耗。

　　所以，TDP的功耗值是极端情况下的数值，也就是一个最大数值，因而CPU的TDP并不是CPU的真正功耗，CPU真正的功耗是一个动态变化但永远不会超出TDP的数值。所以一般会有这么一个共识，TDP的数值和性能通常情况下也是成正比的。

　　而正因为TDP和散热有直接的关系，所以我们可以看到低TDP的CPU也往往会被用于移动平台，像今天对比的这几款处理器就都是移动平台的处理器。

　　而前面也提到了，相对于七代的酷睿处理器，八代酷睿处理器在核心数和线程数上都有所增加——操作系统是通过线程来执行任务的，一般情况下它们是1:1对应关系，也就是说四核CPU一般拥有四个线程，而自从Intel引入超线程技术后，也使得使核心数与线程数形成1:2的关系，像这次的八代四核i7处理器就支持八线程(或叫作八个逻辑核心)处理，相比于七代i7处理器来说，这也大大提升了它进行多任务、多线程处理时的性能表现。