在智能硬件、物联网和智能汽车的夹击下，MWC2016（世界移动大会）的期待值被空前拔高了，毕竟这里是智能手机的主场，而且按照往年的惯例，多款重量级新品都将于此集中发布，其甚至可以代表着整个手机行业上半年的趋势和方向。

　　而目前，距离MWC2016开幕已经不及一月时间了，大量厂商的邀请函也已经发出，部分新品更是在媒体的穷追猛打下接连曝光，下面，我们将为大家整理出本次MWC大会上值得一看的手机新品，看看这其中是否有你想要的吧！

　　三星GalaxyS7&S7Edge

　　不夸张的说，GalaxyS7绝对是上半年Android阵营里最值得期待的手机，目前三星方面已经确认将于2月21日正式推出该手机。不过由于其太负盛名，所以目前其配置和谍照都已经相继流出。

　　从谍照上看，S7依然会采用曲面背板设计，但不同于Note5的双面弯曲，S7采用四面弯曲玻璃，另外据传其厚度达到了7.9mm，所以我们看到S6上凸出的摄像头在S7上已经有了很大收敛。

　　配置方面，S7将配备自家Exynoa8890处理器和骁龙820（v3.x版最强骁龙820版本）处理器、4GBLPDDR4内存、1600万像素后置摄像头、3000mAh电池以及ESS旗下顶级Sabre9018DAC，并且支持快充和无线充电，以及MicroSD卡扩展+IP68级防水等功能。而可预见的是，S7Edge版本将会在硬件配置上与S7保持一致，后者最大的卖点依然是曲面屏幕。

　　LGG5

　　和三星同为韩国厂商的LG也将在同一天召开发布会，推出旗下G系列旗舰新机G5，作为三星S7最大的劲敌之一，G5也是来势汹汹。

　　据外媒报道，G5将一改往日的塑料风格，而采用全新的金属机身，并且底部会采用全新的模块化插槽，便于实现可定制化。硬件方面，G5采用5.6英寸IPSLCD2K显示屏，搭载骁龙820处理器，拥有前置800万像素摄像头+后置2100万像素摄像头，支持激光对焦、光学防抖、双闪光灯以及4K视频录制，电池容量在3000mAh至3500mAh之间，支持指纹识别，Type-C接口以及快充。另外，此前韩媒称LG目前正在和虹膜识别技术公司IRIENCE合作，因此LGG5还很有可能支持虹膜识别。

　　金立S8

　　作为国产手机里极富盛名的品牌，金立自然也不会缺席MWC大会。据悉，金立此次携带而来的是旗下S系列新机S8，后者可以说是卖点重重，包括首度于智能手机上实现了无白带的设计、3DTouch功能和全球最窄Amoled屏幕、超强相机以及全球领先的通信技术，都一应俱全。

　　特别值得拿出来说的是S8在采用了全金属机身的同时实现了无白带的方案，所谓白带，是指为了解决金属材质对手机信号屏幕作用，而专门开辟用于信号溢出的信号条，尽管其不怎么美观而且也会给手机观感带来割裂，但是大部分厂商还是不得不采用类似设计，而金立S8的做法是给手机背部采用了一整条环形天线带，避免了在金属机身之上的分割，同时借助于调色工艺，让白带也能与机身融为一体，从视觉上就实现了无白带的方案，不得不说是一种极富创新的巧思。

　　另外，据说金立S8还有更多新功能和新亮点，从目前放出的图片可以看到，摄像头部分可能加入了激光对焦功能，如果你对手机的颜值有要求的话，可以多关注一下金立S8。

　　华为

　　日前，华为已经向媒体发出MWC2016新品发布会邀请函，并证实了将在2月21日举行新品发布会，据媒体报道称，这款新品极有可能就是P9。

　　有消息称，P9将会和当前的P8一样，独自撑起一整个系列，包括P9、P9增强版、P9Lite(低配版)以及P9Max。有消息称该机将采用了5.2英寸1080p屏幕、4GRAM、1200万像素双摄像头、双面2.5D玻璃的设计，并将首次搭载USBType-C接口，且有可能引入实体Home键，还有望搭载全新的麒麟955处理器(或麒麟950)，总体看上去除了双摄像头的卖点以外，P9能够吸引人的地方并不多。而有了荣耀6Plus的教训在前，华为对双摄像头的调教能力可能也不见得有多好。