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2017-08-20 14:25 来源:IT之家 高通 /骁龙 /联发科 不久之前，联发科发出邀请函，确定将于2017年8月29日11点30分在北京召开媒体沟通会，主题为“Helio P23/P30”。很显然，本次媒体沟通会上联发科必然会首次公布P23和P30这两枚芯片的产品详情。
联发科在邀请函中表示，Helio P23和P30芯片在产品规格方面有很大提升，开奖，将是联发科今年强化主流市场布局的重点产品。 根据目前泄露的信息显示，联发科P30采用了台积电12nm制程工艺生产，芯片内部为八核CPU设计，有4个主频为2Ghz的Cortex-A72核心，再加上4个1.5GHz的Cortex-A53核心，支持双通道LPDDR4内存，支持LTE Cat.10网络，最高下行速率600Mbps。 另一款Helio P23芯片，仍有可能依然采用台积电16nm工艺制造，同样是八核心设计，不过将会是八个Cortex-A53架构的内核组成，atv直播，据称将会支持中国移动入库标准的LTE Cat.7，其竞争对手为高通最新的骁龙450芯片。 目前P23对标的高通骁龙450芯片已公布详情，这是一枚14纳米FinFET制程的芯片，8个Cortex A53核心设计，主频最高1.8GHz，GPU为高通Adreno 506，相比之前的骁龙435，计算性能提升25%和图形性能提升25%，支持X9 LTE，达到上传150Mbps，下载300Mbps的速率。 在主流市场，联发科已经节节败退，高通凭借骁龙625和骁龙435芯片，长期霸占中低端市场超过半壁江山。有消息称，联发科P23/P30的订单已经交付超过200万，未来每月可以备货300万，至于客户还不清楚，预计魅族将是主力之一。而为了应对联发科的竞争，高通已经将骁龙450的单片价格降低至10美元以下。返回搜狐，查看更多 (责任编辑：本港台直播) |
