俗话说：树欲静而风不止。前不久，大唐、联芯、建广资产等几家国内企业与美国高通联合创立瓴盛科技合资公司（中方占股76%，高通占股份24%），初始阶段面向中国市场主打中低端的智能手机芯片业务。这个原本属于集成电路产业领域的专业话题，却引起了不小的关注，引发出一轮关于集成电路和芯片产业怎样自主创新的讨论。

本以为该讨论应告于段落，孰不知近日又有媒体再次抛出此话题，对瓴盛科技合资公司一事质疑“利用技术合作来释放低端技术，对立足中低端芯片行业、努力迈向中高端的中国自主芯片企业，可能会带来巨大的冲击”。事实真的如此吗？

首先看瓴盛科技为何要关注低端手机芯片市场。GSMA智库最新的数据显示：目前全球的手机普及率大约在67%。但是，深入到具体地区，数据表明，北美洲和欧洲的普及率都在80%以上，而撒哈拉以南非洲地区的普及率仅为44%，印度也是一个潜在增长的主要市场，目前只有54%的普及率，但增速非常快，被认为是全球智能手机出货量的第二大市场。总体看，全球还有1/3的人口没有用上手机，其中低收入群体潜力是主力，而这些用户首先需要的就是低端的手机，市场潜力巨大。所以无论是从商业竞争的经济效益还是让更多人用上手机，实现科技为人的普适价值观的社会效益的角度，相关企业关注这些市场均无可厚非，反而应该大力提倡---因为市场非常大。

再看中低端芯片就意味着不是高科技或者技术含量低吗？事实远非是某些局外人的线性思维这般简单。

首先，瓴盛科技的SoC芯片将支持全网通，即手机从2G到3G和4G的迁移和发展，在向“一带一路”国家拓展市场的过程中，由于不同国家通信产业处在不同的发展阶段，以及各国选择的制式的不同，全网通技术对拓展这些市场将不可或缺。至于全网通技术如何重要，也可以从6月2号浦东科创宣布其投资的翱捷科技(ASR)完成了对美满电子（Marvell）移动通信部门的收购后，ASR“将成为国内基带公司中除海思外惟一拥有全网通技术的公司”可见一斑。更为重要的是，今天的手机已经是一个真正的全球性平台，不仅为世界各地的公民提供互联，更为世界各个角落带来社交机遇和经济商机，全网通技术的价值和含金量不言而喻。

其次，此次瓴盛科技的产品，代表芯片创新水平的设计和制造环节将由中国相关团队和企业包揽，是“中国设计”和“中国制造”。例如瓴盛科技的第一款SoC芯片将由中芯国际（中芯国际是中国大陆技术最先进、规模最大的半导体芯片制造厂；大唐是中芯国际的大股东）生产和制造，而高通、华为等在2015年6月就已经与中芯国际开始了14纳米制程工艺的联合研发（当时的签约仪式习近平主席也参与见证），这意味着瓴盛科技的芯片制程技术在28纳米之后将很快进入14纳米---这个安排从行业来看属于虚拟“集成设计生产”（IDM），将非常有利于芯片设计和制造环节的虚拟集成；最后瓴盛科技的SoC芯片基于低功耗异步设计，atv，该技术对于物联网、汽车电子、卫星通讯等领域都是不可或缺的。而众所周知的事实是，物联网、汽车电子的市场前景十分广阔。

再来看看瓴盛科技重要股东大唐的情况。大唐电信集团是第三代移动通信TD-SCDMA国际标准的提出者、核心知识产权的拥有者和产业化的重要推动者；是国务院国有资产监督管理委员会管理的一家专门从事电子信息系统装备开发、生产和销售的大型高科技中央企业，总资产规模近500亿元人民币，总部位于北京，在上海、天津、成都、西安、重庆、深圳等主要经济发达城市设有研发与生产基地。

由此我们不难看到，瓴盛科技的所谓中低端芯片不仅在当下的芯片产业中具备相当的技术含量，而且还面向了未来广阔的物联网市场。加之芯片全程（包括设计、制造等诸多重要环节）均是中方把控（如前述的大唐），所谓的产业安全和风险以及自主可控的担心完全是杞人忧天或者说仅是为了“小我”的利益回避、甚至是惧怕竞争的借口。

需要补充说明的是，芯片是一个国际化程度很高的行业。一颗芯片的研发，从通信协议的制定、各种模块IP的调用到各种制造工艺和封装技术的使用，与全球范围内的各国际组织和企业紧密相关，同全球知识产权的共享与保护密不可分，而此次大唐旗下的联芯科技与高通在技术研发的对接与合作，体现了中国产业进一步融入全球研发生态的趋势，而这恰是中国芯片产业实现弯道超车，参与全球市场竞争的关键。