在今年1月的MWC世界移动通信大会上，英特尔则发布了最新的XMM7560基带，LTE 4G下行速度支持千兆（1Gb/s），更重要的是，终于支持CDMA，拥有了全网通。按照基带芯片第一年发布，第二年商用的惯常节奏，明年的iPhone就可以用上。有了千兆网速和全网通过后，英特尔在争取苹果的青睐时也会有更大的砝码。

（英特尔XMM7560基带）

高通当年那为了规避反垄断的一手专利授权，看似取得了理想的成效。然而在复杂的通信市场中，这CDMA专利经过层层流传，倒过来仍然给了高通一闷棍——塞翁失马，焉知非福？

高通的麻烦并没有结束，因为他们在基带上的竞争对手不仅是英特尔，很可能还包括他们的客户——苹果。

在iPhone只卖200-300美元一台的时代，高通抽成几个百分点对苹果来说或许还能接受，然而当iPhone的价格向1000美元逼近的时候，再由高通按每台手机售价收取专利费，那么累积起来这就是一个天文数字了。

以苹果的强势，怎会甘于沦为供应链的打工仔？为了向高通进一步施压，苹果计划在今年的iPhone 7S/iPhone 7SPlus中进一步提高英特尔基带的占比。

那么英特尔将会笑到最后？那倒未必。引入英特尔，更像是苹果为了制衡高通、降低成本与风险而采取的权宜之计。根据IHS的拆机测算，基带部分在整部iPhone 7的硬件成本中占比达到了百分之15%，仅次于显示屏。

在尝到软件系统封闭生态带来的甜头过后，苹果正在向硬件的封闭之路进发，苹果很可能在悄悄地进行基带芯片的研发。

今年早些时候，苹果先后传出要自研GPU以及PMIC（Power management IC，电源管理芯片）的消息。iPhone向来对图形性能和能量效率引以为傲，这两种芯片绝对算是具有核心竞争力的硬件。而负责两者研发的Imagination和Dialog似乎已无法满足苹果越来越高的要求，因此苹果决定自己来。闻此噩耗的两家公司立即被市场看空，股价随之腰斩。相对于GPU和PMIC来说，基带芯片就更是核心中的核心了，苹果没有道理不自行研发。

微博上产业链的热门爆料者“手机晶片达人”数月前则发文称，苹果已经悄悄研发基带芯片5、6年之久，今年就会有LTE 4G基带芯片的样片，明年就将用在iPhone之上。由于苹果优秀的保密工作，目前可能存在的样片还“不见天日”，但人员的流动已经提供了相当的证据。

2014年4月，苹果的挖人动作引发关注。两名博通的基带硬件工程师Paul Chang以及Xiping Wang跳槽至苹果，当时谣传苹果将在2015年的iPhone上用上自家开发的基带芯片。最终谣言不攻自破，当年iPhone 6的基带仍由高通提供。但近来由高通技术副总裁Esin Terzioglu亲自在领英上公开的跳槽，则让苹果自行开发基带芯片的可信度急剧提升。该副总裁自从2009年入职高通以来，一直负责领导高通QCT（Qualcomm CDMA Technologies，高通CDMA技术集团）的技术规划工作，他的加入无疑会对苹果的基带开发工作大有助益。

（图为高通前技术副总裁Esin Terzioglu）

另外，智东西还发现Paul Chang与Xiping Wang两人均于2016年12月从苹果离职，前者加入了skyworks（思佳讯），后者则进入了特斯拉工作。联系到苹果汽车团队造车受挫后的离职潮，苹果的基带芯片研制或许也遭受了打击——基带的研发，并不是一项比造车容易多少的工作。挖来高通的技术副总裁，对于在基带领域缺少积累的苹果来说，将是另一个破局点。

（Paul Chang的领英信息显示，他已于2016年12月从苹果离职）