Spark的卫星导航系统支持GPS和GLONASS系统。除了露在外面的GPS天线外，屏蔽罩下还有一颗UBX-M8030-KT卫星导航芯片，这个芯片支持GPS、GLONASS、Galileo及北斗系统。

导航模块的背面有调试用的UART及I2C接口。一般通过UART接口就可以看到GPS的定位信息。

Spark的散热风扇通过双面胶粘在主板屏蔽罩上。涡轮风扇可以保证尽可能小的规格下提供更大的风量来给Spark散热。散热片与屏蔽罩之间有导热硅脂。细心的读者可以还会注意到，Spark彩色上壳处还有部分有黑色的海绵，它的位置正对着散热鳍片，可以更大限度密封鳍片的气流，让气流通过上壳两侧的散热孔排出，而不是在内部乱窜。

根据搜狐科技实测，Spark的发热量比较大，通过热成像照片可以看到，在飞行几分钟后，Spark机身各处发热的情况。照片中越亮的地方表示发热量越大。

为了保证各接口的稳定性，接插件部分都有胶来加固。结合之前的图片，我们还可以看到，部分重要的接口专门通过铁片来进一步加固。

主板背面也覆盖着屏蔽罩。右侧为USB接口及TF卡插槽。

取出主板后可以看到Spark主体模具的布局。其中左侧是双轴稳定相机及前向3D定位系统。

前向3D定位系统模块。右侧两个是红外发射管。左侧为定位摄像头。根据搜狐科技与Phantom 4 Pro的拆机对比，Spark的前向定位系统方案与P4P侧面的方案基本一致。搜狐科技也会在适当的时候放出P4P的详细拆机分析。

Spark的双轴机械稳定云台及相机。

下面露出了Spark的双频WIFI天线及下向定位模块。拆掉保护罩后，可以看到下向视觉定位系统。

定位系统由两部分组成，一个是红外发射接收模块，一个是光流相机。

Spark主控板解析

由于体积限制，Spark将无人机各个控制单元做到了同一块主板上。拆掉主板的屏蔽罩后，我们可以看到主板正面的主要IC及主板背面的零件。

从Spark使用的方案来看，仍旧跟P4P一样，使用了联芯的方案。联芯LC1860C这套方案之前曾被有的手机厂商用来生产“国民手机”。小米在2015年曾推出了红米2A手机，就采用了联芯的LC1860C方案，定位于中低端市场。据联芯科技官方在2015年双11前的统计数据，红米2A系列手机采购这款芯片的数量超过1100万片。截至2015年双11，红米2A系列销量突破1000万台。