据悉，合资企业的定位主要是面向100美元以下的智能手机市场。视未来的发展情况，可能会扩展到诸如物联网等更广泛的领域，但初期就是专注于智能手机。

　　这样的定位和布局，对于参与合资公司的几家企业有何影响，对于整个产业链又有什么影响呢？

　　芯谋研究首席分析师顾文军对合资公司做了简单点评。他认为，贵州是最大赢家，因为新公司是在贵州，对于贵州IC产业的发展有很强的促进作用；高通是大赢家，通过合资公司进军低端市场，开奖，威胁联发科和展迅，政府关系又加强；建广资产亦有所获，通过合资企业算是给高通的见面礼，确保自己与NXP的关系继续维护；联芯科技也迎来了一个发展的新契机。

　　特别是对于高通而言，是个巨大的利好。合资公司不会对现有业务造成影响，而且还能扩展到新的领域，进一步完善和扩大了产品结构，扩大客户覆盖范围，做大了市场容量。如果能够取得成功，将会为合作伙伴创造更多的机会和价值，比如在方兴未艾的物联网领域。

　　对于联芯科技而言，这家因TDS而兴的民族IC厂商，现在的日子过得并不好。由于在3G时代误判了智能手机的爆发周期，开始逐渐掉队。同时由于起步较晚，在五模、全网通全面兴起之后，无论是在基带芯片、应用处理器还是SoC等方面，都存在着些短板。后来虽然在一些细分领域取得了突破，但细分市场规模毕竟受限。通过与高通的合作，是个挽回市场的好机会。

　　不言自明，新的合资企业瓴盛科技主要的竞争对手将会是联发科和展讯。联发科已显颓势，可谓是高不成低不就，中高端打不过高通，低端对展讯也是难以招架。展讯可以说是摆在瓴盛科技面前最大的难题。

　　当然，对于新公司而言，最大的敌人还是自己。Gartner半导体行业分析师、研究总监盛陵海认为，留给瓴盛科技的时间窗口不会太久，合资企业在本土化、迅速出产品、建立团队方面是不容易的。

　　不容忽视的是，此次各方合作的大背景是中国政府正大力扶持半导体行业的发展。2014年6月，国务院印发《国家集成电路产业发展推进纲要》，并制定了三阶段目标：到2015年，实现集成电路产业销售收入超过3500亿元；到2020年，行业销售收入年均增速超过20%；到2030年，集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，部分企业进入国际第一梯队。

　　在上述政策的鼓励下，不少企业、社会资本纷纷加大了对半导体行业投资力度。高通已经在中国成立多家半导体类合资公司。2016年1月，高通与贵州省政府成立合资公司，生产基于ARM架构的数据中心芯片，高通占股45%。

　　可以预见，此次新成立的瓴盛科技，下一步将在半导体集成电路产业加速发展，同时有助于探索中外优势资源联手在集成电路产业拓展合作，助力中国集成电路产业的进一步发展。