本来是自己设计、制造、销售，一手包办上中下游所有流程，同时几乎垄断处理器市场的 Intel ，由于在 PC 往行动设备的转型速度甚缓，导致现在的行动处理器市场几乎被“ARM＋高通”，也就是“ARM 的电路架构加上高通设计的 Snapdragon 系列芯片”的模式垄断。

　　（我们在本文前半部分的 Foundry 介绍提到过）晶圆代工厂的斥资和实体厂房庞大，为了不让原先庞大的产线与产能闲置，现在的 Intel 正在积极抢攻 ARM 芯片的晶圆代工业务，与台积电抢攻 10 纳米制程。

　　对于代工厂来说，需要持续投入资本维持制程水平。若能即早上市，则代表当时的市场尚无竞争者，可在一时之间垄断市场。待竞争对手上市后，再用降价的方式逼迫对手出局，同时发布更新一代的技术。

　　故若代工厂的技术一旦落后，后续要追赶上竞争者的难度会相当大。当初台积电和联电之所以拉开差距，便是如此情形。

　　因此 Intel 和台积电可以说是磨拳霍霍；尤其 Intel 还有芯片销售等业务，但台积电的本业是完全仰赖代工，可知此时正是危急存亡之秋。

　　目前台积电预定今年第二季发布 10 纳米制程，Intel 则要等到今年第四季。然而目前外界仍看好 Intel 的技术更甚台积电一筹。

　　（我们在本文前半部分的 IDM 介绍提到过）由于 IDM 厂能从上游设计到下游制造的过程中紧密协同合作，使其能在设计、制造等环节达到最佳优化，充分发挥技术极限。也能提早测试并推行最新型的技术。

　　因此你可以看到 Intel 常常技术领先，包括了当初的 Gate-Last 战争。知名科技网站 VentureBeat 便指称， 根据电晶体的数量和密度看来，Intel 的 10 纳米技术是超越台积电的。

　　（补充一下我们在《晶圆代工争霸战：台积电 vs. 三星》的一文中提到的，大家原先都老老实实的用统一标准命名，直到 FinFET 制程上的命名惯例被三星打破，厂商们开始灌水行销。

　　事实上，三星的 14 纳米和台积电的 16 纳米在 Intel 的标准之下，都只有在 Intel 20 纳米制程而已……）

　　看起来好像 Intel 胜券在握？不过事实上，技术在市场上并不是唯一的竞争考量。

　　台积电之所以能成功，是因为保密方案做的很到家──高通和联发科假若同时都交给台积电代工，台积电会开独立产线，让两方的设计资讯在生产过程中隔开来，让客户不用担心其商业机密被盗取。

　　Intel 贩卖自己的处理器，和高通等同样是贩卖自己的处理器的 IC 设计大厂，彼此间存在的是相互竞争的关系。因此对于高通来说，就算制程技术有差，找台积电代工的风险仍小于找 Intel。

　　鹿死谁手，尚未可知。且让我们静静观战吧。

　　我们今天介绍了 IC 产业链中， IDM、Foundry、Fabless 与 Design Service 四种模式的企业，并根据这些企业的优势和劣势，来推测其在市场上的竞争策略。希望您今天已对各厂商间的竞合关系有个大略上的了解。

　　接下来，我们将开启《IC 设计争霸》系列的第一篇文，谈谈 Intel 如今的窘境，是如何与硅智财 ARM 这家公司脱不了关系。该篇文章后，开奖，将继续讨论 IC 设计的具体流程、和厂商在之中扮演的关系。就让我们在接下来的日子中继续动动脑筋吧！