该团队发现，这种技术在复印同种半导体晶圆上图形并实现剥离的过程中很成功，他们把这种技术称为“远程外延（remote epitaxy）”。这些研究人员已经成功地将他们的技术用于其它晶圆和其半导体材料，如磷化铟，砷化镓和磷化镓——这些材料的成本是硅材料成本的50-100倍。

Kim表示，这种新技术使得制造商重复利用硅晶圆（或者性能更好的其他半导体材料晶圆）变成可能，从概念上，甚至可以使用无数次（当然有些夸张）。

哈佛大学物理系教授、石墨烯的先驱Philip Kim表示：“这是石墨烯的一个非常独特的应用，该技术能够很容易地集成到半导体的制造过程中，并可能给半导体异质结构的薄膜生长到来革命性的影响……以带来新颖的电子和光子器件应用。”

新颖半导体材料的未来

该团队提出的基于石墨烯的剥离技术也可能推动柔性电子学领域的发展。通常，晶圆是刚性的、易碎的，这使得由它们制造的器件也不是柔性的。Kim现在表示，这项技术能够制备弯曲和扭曲的LED和太阳能电池等器件。事实上，该团队已经证明了制造柔性LED显示屏是可能的，在MIT的徽标中，就使用了他们的技术。

Kim说：“假设你想在你的车上安装太阳能电池，但是你的车不是完全平的，而是曲线的，你能将半导体涂敷在车上吗？之前那是不可能的，因为这些半导体材料会粘附在晶圆上。现在，我们能够将它们分离，弯曲，你就能够在车上，甚至衣服上，利用它们做保行涂层。”

现在，该团队计划设计一个可重复使用的“母晶圆”，母晶圆的不同区域是由不同种高性能、奇异的半导体材料制成。使用石墨烯作为中间层，有希望制造出多功能、高性能的器件。他们也正在研究混合匹配多种半导体材料，堆叠它们形成多材料结构。

Kim说：“目前，有几种半导体材料非常受欢迎，但你不得不考虑其晶圆成本。我们给你一台这种复印机，你就能够生长你自己的半导体器件，然后剥离它们，并可以重新使用该晶圆。这是多么了不起的事啊！”

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编辑：Steven

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