该芯片产品采用背部感光技术，并能够获得探测对象的3D影像和深度，相较于市场现有产品，其灵敏度更高，噪音更少，同时结合了数字处理及摄像单元，实现芯片的高性能和低成本。

芯片在智能终端的广泛应用

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以色列的芯片技术优势

以色列拥有全世界最完整的半导体产业生态链。1970年代末，英特尔公司联合创始人安迪·格鲁夫在以色列设立了英特尔的芯片研发中心。以色列的半导体产业至今已有40年的发展历史。至今英特尔公司总部芯片研发人员还有许多以色列犹太人工程师。

-在1970年年代末，思科、高通、博通等大型芯片公司，都把芯片设计研发中心设立在以色列北方地区海法市。

2007年，三星以7000万美元收购以色列芯片设计公司Tranchip

2013年，苹果以3亿4千5百万美元，收购以色列芯片公司Prime Sense

2013年，Covidien以8亿6千万美元，收购以色列芯片公司 Given Imaging

2015年，华为兼并以色列芯片信息公司 Toga Networks

公司核心管理团队、公司业务发展现状、专利申请情况、融资需求及退出战略等，更多详细内容仅向钛媒体专业版用户开放 ，请复制下链接，在浏览器在打开：（），或者直接阅读原文，一键直达。获取全部信息

2以色列某医疗器械管理公司

产品简介

一款用于胫骨（小腿）骨折治疗的革新性外固定器

公司概况

近年来各个领域内纷纷涌现出越来越多的创业公司，其中尤以医疗器械领域最为突出。

出于各种原因，大多数医疗器械在尚未有机会证明其技术的实用性和适销性之前，就已经走到了穷途末路。

该医疗器械管理公司的目标是挽救技术，即响应技术所有者的要求，接管他们停滞不前的项目，如外固定器 (EF)。该公司仅接受符合以下条件的前沿尖端技术：新型，创新，颠覆性，与众不同，可申请专利，其功效已被验证，具商业前景，接近准备上市。

产品愿景

当破坏人体的任何一块骨骼时，我们的体内都会生成一种胶质，成为骨痂（愈伤组织），其作用是通过一组生物学进程（需要我们的帮助使其变得更加有效）粘合骨颗粒，从而修复骨折的部位。 符合上述要点的骨痂，需要2-3周在骨折部位周围缓慢生成，以实现完美愈合，并防止骨修复延迟和严重感染。

产品技术优势

该微创器械可以及时实施，不必采用高风险的外科手术，并且仅需插入最小化的骨针，还可以节省大量费用，从而可以确保即使在严重缺乏医疗护理设施（如医院）的地区，依然可以获得高质量的医疗结果。

这种痛苦的伤病急需能够克服大多数治疗方法缺陷的终极医疗器械。完整原型设备在临床试验中达到了100%的成功率，并且具有以下特性优势：

愈合时间为10周，而现有器械设备的平均修复时间为22周，由此缩短了50%的康复周期。

该产品技术允许立即负重以及患者运动，从而无需传统的6-8周理疗。

该产品技术最大程度减少了对骨骼周围软组织的影响，确保了开放性和感染性骨折的相对稳定性。

该产品技术减少了骨/针接合处的应力，可以防止因骨针松动而导致针道感染；我们还避免在器械与骨骼之间使用缝线、夹钳、夹具和导轨，从而使骨针的插入更简单，并且节省了费用和耗时，降低了创伤和感染的风险。

该产品技术（部分或完全）减少了压缩，理想情况下可以防止疼痛、保护脆弱的血管，并且只需调整螺丝就可以实现骨痂的不间断骨化。

上述以及更多特性使我们的技术极其便于决定采用何种治疗方法的终端用户——骨科医师使用。