新芯片为大批量生产实现成本优化。对HTC Vive来说，头显和手柄加起来需要大约80个传感器，新一代芯片将每个传感器的组件数量从41减少到9，所以总的组件数从3280减少到了720。这样不仅减少了组件，还简化了电路板，未来也会降低生产成本。

　　“追踪系统中，组件越多，则越可能出现量产问题，或是稳定性问题。”Wender表示，“VR设备使用的电路板相对较贵。最后集成时，少了2560个组件，不但可实现更高的产量，还减少了昂贵的手工作业。组件越少，空间范围内的追踪更稳定，也保证了更低的成本。”

　　Thalmic Labs 融资过亿，秘密全在这份专利

　　Thalmic Labs B 轮融资的投资方中，有一些名气较大的投资者。领投者包括英特尔资本，亚马逊 Alexa 基金，加拿大富达投资集团。第一笔资金将会用于让这家公司「实现我们的对于下一纪元输入的愿景——让人类与数字世界融为一体。」

　　根据一位与 Thalmic Labs 前员工有联系的匿名消息源透露，这家公司已经雇佣了 VR 和人机交互方面的专业人员，他们下一代产品预计在今年年底上线。同时，他还透露新的设备外形将会是一个腕带，并且手势识别的细节要比之前更丰富，似乎还能检测独立手指的手势。消息源声称这个产品背后的核心技术是源于去年六月 Thalmic Labs 申请的「Systems, articles, and methods for wearable human-electronics interface devices」这项专利。当我们试着向 Thalmic Labs 求证之时，他们不予置评。

　　这份专利文件理解起来比较困难，但这份专利文件中确实有一些整合了许多传感器的手环式设备的图像。这款设备最初被描述为「人机交互模板式可穿戴设备」，并且是「能够佩戴在手腕上的，并适用于不同粗细的手腕」。很明显这份专利的重点描述在于「能佩戴在手腕上」。