据外媒报道，全球最大的芯片供应商台积电近日召开了股东大会。在股东大会上台积电不仅公布了公司第二季度业绩状况，还发表了对于第三季度的展望。在展望中，台积电向人们透露了这样的一条信息：5nm制程工艺计划在2020年投入量产。

目前台积电0为苹果打造的A9芯片是16nm制程工艺，而三星生产并使用的手机芯片是14nm制程工艺，三星的芯片技术无疑是更先进的。不过去年爆出“芯片门”之后，三星的芯片在众多手机厂商中已经丢掉了可靠的一贯印象。此前有消息显示，苹果手机A10芯片的订单将会由台积电独家负责，不过A10仍是16nm制程工艺。 

台积电在今年仍将大幅增加研发支出并大规模扩充研发团队人员数量，只不过当时的说法是为研制7nm制程工艺芯片。台积电往年研发支出占年度营收约8%，今年研发支出将再增5%-10%，预计2016年度研发支出将达到720亿元，远超去年的655亿元，更是七年前的六倍之多，这一数字也将刷新台积电研发支出的历史记录。此外，台积电还将在2017年继续增加研发支出，预计会达到900亿元规模。相信这些资金不会仅仅用来研发7nm制程工艺，2016年初，台积电就曾经预测5nm芯片会在2020年上半年运用到工厂里。