据报道，TSMC 公司，即台积电公司，击败 Samsung 公司而成为 Apple 公司 iPhone 7 系列手机的唯一芯片生产商。这枚暂定名为 A10 的芯片，预计将在 6 月问世。

据韩国的新闻媒体  The Electronic Times 报道，台湾积体电路生产公司，即 TSMC 公司，已经和 Apple 公司达成交易，将成为下一代 iPhone 手机的唯一芯片提供商。目前，TSMC 公司和 Samsung 公司共同担任为 iPhone 6s 和 iPhone 6s plus 生产手机芯片的任务。

这篇报道表示，TSMC 公司能击败 Samsung 公司 赢得竞标，凭借的就是其 10 纳米生产技术。TSMC 公司有望全权生产下一代 iPhone 手机芯片，暂定名为 A10，预计将在 6 月问世。iPhone 7 则预计会在 9 月份的产品发布会上展露真容。

目前在 iPhone 6 和 iPhone 6 Plus 上的 A8 手机芯片就是由 TSMC 公司制作的，而在 iPhone 6s 和 iPhone 6s Plus 上使用的 A9 手机芯片，则是由 TSMC 公司和 Samsung 公司协同生产的。然而，TSMC 公司 和 Samsung 公司的合作关系也引发了两家公司之间的矛盾。

在去年 iPhone 6s 和 iPhone 6s Plus 发布之后，用户开始注意到 TSMC 公司制作的 A9 芯片和 Samsung 公司制作的 A9 芯片在使用表现上的差异。基准测试显示，搭载了 TSMC 公司生产的芯片的 iPhone 6s 手机与搭载了 Samsung 公司生产的芯片的 iPhone 6s 手机相比，在使用时温度更低，电池续航能力也更强。甚至 Apple 公司最后也不得不出面就这一差异发表观点，宣布「即使将各种电子元件的差异考虑在内」，两种不同芯片的 iPhone 6s 之间，电池续航能力也有 2% 到 3% 的差距。

关于 Samsung 公司赢得共同制作 A9 芯片的许可一事，也出现了一些纷议。一家台湾法院宣称，一位前 TSMC 公司研究与开发部门主任揭露了大量 TSMC 公司与 Samsung 公司之间的顶级商业机密，包括允许后者共同生产 A9 芯片一事。