移动芯片制造商ARM刚刚正式推出其下一代CPU内核：ARM Cortex A75和Cortex A55，这两个内核可以在不久的将来成为最佳的移动芯片。

　　与现役顶级移动芯片中使用的Cortex A73内核的性能相比，高性能Cortex A75芯片实现性能提升20％，提升了16％的内存吞吐量，在Geekbench评分提高了34％，直播，这些提升是在与A73保持同样的表现的同时实现的。另一方面，Cortex A55实现了另一个里程碑：中端芯片的最佳功率效率，与前身G71相比，新的Mali-G72图形芯片的额外优势也可以节省25％的功效。

　　以上谈到的都是性能上的改进，而新芯片的革命性突破是，atv，他是新一代的专门用于机器学习和人工智能的处理组件。有了这些新芯片，移动设备便能够执行机器学习任务，而不依赖远距离的云，从而带宽的质量也不重要了。

　　ARM营销总监John Ronco介绍，由于更好的架构、微架构和软件优化，在未来三到五年内，AI性能将提升50倍。

　　预计使用新的Cortex A75和Cortex A55的第一款商业移动设备将在2018年第一季度投产。