屏幕下方是正面按压式指纹识别按键，支持活体指纹识别，有助于提高安全性，不过这颗按键不支持触摸，按下去是回主页，指纹识别按键两侧分别是多任务和返回两个触摸实体按键。

　　在机身设计上，金立 M6S Plus 采用了一体式全金属设计，后盖的上下各有一条注塑天线条。

　　边框部分用 CNC 额外切了两圈倒角（磨砂材质，不是亮面），除了外观上的考虑，这种设计还有助于让手机握起来没那么容易滑手。

　　从外观上看，金立 M6S Plus 创新的地方不多，但找不到什么明显的毛病，达到了三千档国产手机的正常水准。

　　配置方面，骁龙 653 + 6GB 运存 + eMMC 的配置算不上多么顶级，不过除了搞不定 NBA 2K17 这样的游戏，也完全足以流畅搞定绝大多日常应用了。

　　除了电池容量和充电，金立 M6S Plus 的后置相机也颇具亮点。它采用了一颗单像素尺寸高达 1.4 微米且支持全像素对焦的 CMOS（具体型号可能是索尼 IMX386 或三星 S5K2L1），这让 M6S Plus 的对焦速度可以优于绝大多数手机，大多数时候可以实现「秒对」。

　　关于金立 M6S Plus 更详细的配置，大家可以参考下表。

　　SoC：高通 MSM8976 Pro（骁龙 653），CPU 为 4 个 Cortex-A72 + 4 个 Cortex-A53，最高主频 1.95 GHz，GPU 为 Adreno 510，台积电 28 纳米 HPM 工艺

　　屏幕：6.0 英寸三星 AMOLED 屏，分辨率 1080p

　　尺寸：163mm * 80.8mm * 8.2mm

　　重量：215g

　　存储：6GB LPDDR3

　　内置存储：64GB/256GB eMMC、支持 Micro SD 卡拓展

　　后置摄像头：1200 万像素，单像素尺寸 1.4 微米，全像素对焦，光圈 f/1.9，6P 镜头

　　前置摄像头：800 万，实时美颜

　　电池容量：6020mAh，支持反向充电

　　充电：高通 QC 3.0

　　颜色：墨玉黑

　　操作系统：amigo os 3.5（基于 Android 6.0）

　　其它：双卡双待全网通，3.5 毫米耳机插孔，Micro USB 接口，有红外，无 NFC，硬件级加密，活体指纹识别

　　售价：3499 元（64GB）、4299 元（256GB）

　　大家觉得手机要配备多大的电池才够用？是否会考虑金立 M6S Plus 这样配备「变态」大电池的手机？大家可以在评论里分享你的观点。