他解释：“类似这种平台化手段，是将自动驾驶汽车所需的各个模组处理节点进行集成化处理。”瑞萨电子之前在汽车处理模组上已有深厚的积累，例如视觉 IP 核产品、安全控制单元以及与其他合作伙伴的处理能力整合。

　　Magney 透过调查发现，“自动驾驶产业蕴含巨大的市场增量空间，平台化竞争正在迅速升温。”在整个自动驾驶汽车产业链中，“自动驾驶模组化整合将占据 L4 / L5 级自动驾驶硬件、软件、服务和研发等产业价值的 50%。”

　　自动驾驶汽车的架构整合逻辑现分水岭

　　长期以来，瑞萨电子都没有轻视自动驾驶汽车架构，技术更新还在继续。不过目前，对自动驾驶汽车处理架构的整合逻辑已出现分水岭。一些人认为，感测器资料处理应该集成在感应器模组中；还有一些人倾向构建一个中央处理器平台，支持初始感测器资料处理。明导（Mentor Graphics）上周发布的自动驾驶平台就属于后者。此外，一小部分人则支持两者相结合的处理方式。

　　直到现在，高级自动驾驶汽车的处理平台，业界还没有得到一个共识。汽车制造商仍在不断尝试研发不同的车载网络以及强健性的车载功能。正如 Vivekanand 所说，现在还没到评价自动驾驶平台架构优劣的时机。

　　基于此，开发一套“开放”的平台似乎对 OEM 厂商和 Tier 1 都是一个不错的战略，这给他们更多选择空间，每家平台的使用者都更希望在自动驾驶研发上得到更灵活和自订化服务。

　　但是，身为一家芯片供应商，瑞萨电子是否能在保证开发“灵敏度”的同时有效延伸平台的业务规模呢？例如目前业界对自动驾驶平台的意见并不统一，是否会使瑞萨电子的发展路径分散？

　　开放平台是一把双刃剑？

　　Vivekanand 也意识到这个问题。理想情况下，瑞萨电子可能会在跟随自身发展路径的同时，处理不同用户的自订化问题。为了避免平台发展过程中可能出现的问题，“必须对自动驾驶平台有正确的定位”，Vivekanand 说。

　　相比 Mobileye 处理平台的“黑箱”系统，瑞萨不断强调“开放”二字，这也是每个誓要抗衡 Mobileye 的处理器厂商都会谈论的问题。瑞萨方面表示，其最新发布的 R-Car V3M 处理模组的全部演算法将对用户开放。

　　几天前，恩智浦全球副总裁曾公开表示，汽车产业 90% 的创新来自电子资讯，尤其是集成电路产业。如今又有一家芯片商巨头踏入自动驾驶，成为佐证这个理论的又一事实。正如 Demler 所言，不论瑞萨的平台能否成功实现 Level 4~5 自动驾驶研发架构，汽车市场目前普遍处于 L2 自动驾驶的早期研发部署，留给各家厂商的市场空间还很多。