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如果对这三家公司旗下的芯片进行对比，三星猎户座8895和高通于1月发布的骁龙835是直接竞争对手。而联发科X30“并不会竞争旗舰机的地位”，“它的竞争对手是高通骁龙600系列”。 生产工艺 不论具体性能如何，这三款芯片的共同点就是，它们皆为10纳米生产工艺的产物。高通与三星采用的是三星的10纳米FinFET技术，联发科采用的则是台积电的10纳米生产工艺。 为了夺得苹果和高通等晶圆代工客户，英特尔、三星以及台积电曾前追后赶的试图成为首个实现10纳米生产工艺的公司。关于苹果的A11 SoC，目前有传言指出，其10纳米晶圆代工厂很有可能是台积电。
有些分析员指出，台积电的先进封装技术整合扇出型封装（InFO），很有可能就是其赢得苹果的原因。整合扇出型封装的优势在于封装厚度、速度以及散热性能。 调制解调器的激烈竞争 从这三款芯片中，我们能看出，千兆级LTE成为主流调制解调器的时代即将到来。
三星猎户座8895内置千兆级LTE调制解调器的示意图（来源：三星） 高通骁龙X20以Cat 18，1.2Gbps的下行速度领先。三星则以Cat 16, 1Gbps的速度紧追其后。在这方面，联发科落后不少，其新的曦力X30只有Cat 10的450 Mbps下行速度。要知道，高通去年推出的骁龙820都有Cat 12。 苹果iPhone 8到底会使用哪家的调制解调器目前还属于未知。但是，有能力与高通进行竞争的也只有英特尔了。
英特尔最新的XMM 7560调制解调器可以支持LTE Advanced Pro下的Cat 16下行（超过1 Gbps）以及Cat 13， 225Mbps的上行速率。作为英特尔第五代LTE调制解调器，XMM 7560也是其首个使用14纳米生产工艺的调制解调器。与高通骁龙X20一样，XMM 7560也支持下行5CA，4x4 MIMO, 以及256 AQM。 不过，随着骁龙X20的发布，高通棋高一着，如今略占优势。
多核架构 联发科 Finbarr Moynihan 表示，通过对内核数量、摄像头像素等数据进行对比而竞争的日子早已结束了，“我们正在进入用户体验竞争的阶段”。 所以，虽然联发科曦力X30的10核超越一切竞争对手，但是其目的不是为了攀比内核数量。Tirias Research分析员Jim McGregor总结道：“这是为了优化系统任务，在提高性能的同时减少能耗”。 对此，Finbarr Moynihan 表示，曦力X30的10和三丛集SoC利用了联发科名为“CorePilot 4.0”的硬件-软件构架。这款能耗优化构架的目的是为了提高用户体验，它可以通过分析设备的电耗来实时决定当时最重要的App，优先对该App倾斜运算资源，减少整体能耗。
联发科曦力X30的10核三丛集架构SoC（来源：联发科） The Linley Group分析员Mike Demler表示，这不是联发科首次推出10核的曦力SoC。曦力X30的提高在于其“能耗与性能之间的的灵活性”，因此其10核结构应该可以“有效的提高续航能力”。他解释道：“这几个小核并不占多少地方，而当你需要进行更多运算时，那两个大核足矣。对于联发科的目标市场来说，这个策略十分英明。联发科与苹果不同，苹果的策略是牺牲续航能力来提供威力最强的CPU和GPU”。 话虽如此，据最新的智能手机SoC趋势显示，几乎所有人包括苹果和高通在内都开始使用 big.LITTLE技术了。三星猎户座8895的8核就是由4个三星第二代自主设计的大核，以及4个Coretex-A53的小核组成的big.LITTLE技术实现的。 多媒体、AR/VR、深度学习 AR（增强现实）和VR（虚拟现实）将会是智能手机App市场中的下一波热潮。 (责任编辑：本港台直播) |
