日前，在西班牙巴塞罗那举办的世界移动通信大会（MWC）迎来了世界各地大大小小的通信公司。高通、三星以及联发科这三家世界领先的智能手机芯片公司也不例外，借此平台展示各公司最先进的芯片以及调制解调器。

　　今年是苹果iPhone的10周年，也是传说中的iPhone 8将会上市的一年。由于苹果一向保密的惯例，我们无法得知任何关于这款10周年iPhone的信息。不过，本届MWC上的新科技可以算作是最靠谱的参考之一了。

　　在各种技术中，最有可能出现在iPhone 8上的就是高通、三星、联发科三家皆推出的10纳米芯片技术，以及由高通推出的LTE Advanced调制解调器。前者将会为它提供更强大的性能，后者则会为它带来更快的移动网络速度。

iPhone 8 概念图

　　日益成熟的智能手机

　　和往年一样，围绕着iPhone 8将会拥有的功能有着大量的传言：OLED显示屏、可以实现面部识别的前置摄像头以及红外线收发器等等。但就算所有的传言皆为付实，对于苹果而言，它们也只能算为逐渐改进，而不是颠覆式创新。

　　联发科国际销售部经理Finbarr Moynihan 表示，智能手机正在步入“中年时代”——随着产品设计越来越成熟，各品牌手机之间的差别也越来越小。但是，片上系统（SoC）设计师们还在努力继续提高芯片的性能，为新型手机提供越来越强的计算能力。

　　业界研究咨询公司Tirias Research主管分析员Jim McGregor表示，成熟手机产品之间的区别仅在于调制解调器的速度和多媒体性能（GPU，ISP，VPU等功能单元）。

　　对于AR、VR、以及需要GPU运算的计算摄影和人工智能（自然语言处理和图像识别）的未来应用而言，多媒体性能是极为重要的一点。而调制解调器的性能在用户体验方面也占有极大的比例，“调制解调器性能不但会影响移动网络上传和下载的速度，它也会影响连接的稳定度以及通话质量”。

　　那么，高通、三星以及联发科三家在MWC上发布的的新芯片到底有多先进呢？

　　高通的新芯片为骁龙（Snapdragon）X20 LTE调制解调器。作为世界调制解调器的龙头公司，骁龙X20是高通的第二代千兆级LTE调制解调器，可以支持下行Cat 18的1.2Gbps速率，其制作工艺为三星的10纳米FinFET技术。骁龙X20是目前最先进，也是首个10纳米的独立调制解调器。

　　高通骁龙（Snapdragon）X20 LTE 调制解调器示意图 （来源：高通）

　　三星的新芯片为猎户座（Exynos） 9系列 8895，为三星旗下首个使用10纳米FinFET技术的移动处理器。这款8核处理器也有着一个崭新的千兆级LTE调制解调器。通过载波聚合（CA）技术，atv直播，其5CA下行速率可以达到1Gbps（Cat 16），2CA上行速率可以达到150Mbps（Cat 13）。

　　联发科的新芯片为曦力（Helio）X30 SoC。台积电（TSMC）10纳米技术，10核，三丛集架构；曦力系列中最新的X30也将会是该系列中性能最高的一款芯片。这10核包括2个2.5 GHz 的ARM Cortex-A73， 4个2.2 GHz的 ARM Cortex-A53，以及4个1.9 GHz 的ARM Cortex-A35。在此之外，X30还内置一款Cat 10 （450 Mbps）LTE调制解调器，其3CA下行和2CA上行可以完美支持高清视频和直播。

　　业界战略分析公司The Linley Group资深分析员Mike Demler表示：“联发科加入10纳米俱乐部意义重大”，但是“曦力处理器更注重设计的平衡，不会单独突出某个功能”。