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下图是封装X-Ray的对比照，可以看出，iPhone7 Plus的封装更简单，j2直播，采用的是Stack Die的工艺形式，Emitter芯片是直接堆叠在ASIC芯片上，Receiver芯片则是集成在ASIC芯片上，两者之间无封装隔离，而iPhone6s Plus的距离传感器则采用的是普通的距离传感器的封装形式，Emitter和Receiver之间有封装隔离且封装内没有ASIC芯片。 这种直接将ASIC芯片放在距离传感器里面的做法可以实现更快速准确的数据传输。 Package X-Ray Photo (iPhone7 Plus)
Package X-Ray Photo (iPhone6s Plus)
ASIC Die Photo (with Receiver)-iPhone7 Plus
ASIC Die Mark (with Receiver)-iPhone7 Plus
距离传感器的发展趋势是用激光取代LED，可以缩短反应时间并提升距离辨识表现，并有可能在未来用于支援手势感应，苹果此次在iPhone7 Plus上关于距离传感器的更新尝试，或许出于以上考虑。 气压传感器 Apple继续采用了Bosch气压传感器，其封装尺寸为2.50 mm x 2.00 mm x 0.82 mm。ASIC芯片的布局同iPhone6s Plus有较大不同。
Package Photo
Package X-Ray Photo
ASIC Die Photo
ASIC Die Mark
MEMS Die Photo
MEMS Die Mark
MEMS麦克风 iPhone7 Plus的4个麦克风中有一颗来自STMicroelectronics，2颗来自楼氏，还有1颗来自歌尔声学。 麦克风1（位于手机顶部-正面） 麦克风1来自STMicroelectronics，封装尺寸为3.30 mm x 1.95 mm x 0.77 mm。
Package Photo
Package Cap Removed Photo
Package X-Ray Photo
ASIC Die Photo
ASIC Die Mark
MEMS Die Photo
MEMS Die Mark
MEMS Die SEM Sample
麦克风2（位于后置摄像头旁） 麦克风2来自楼氏，封装尺寸为3.25 mm x 1.90 mm x 0.77 mm。
Package Photo
Package Cap Removed Photo
Package X-Ray Photo
MEMS Die Photo
MEMS Die Mark
麦克风3（位于手机底部） 麦克风3也来自楼氏，封装尺寸为3.25 mm x 1.90 mm x 0.75 mm。MEMS Die同麦克风2相同，ASIC Die从现有的数据上看，在尺寸和Bonding线上有一定区别。
Package Photo
Package Cap Removed Photo
Package X-Ray Photo
麦克风3的MEMS Die Photo同麦克风2相同，这里就不加图片描述。
麦克风4（位于手机底部）
麦克风4来自歌尔声学，封装尺寸为3.30 mm x 1.95 mm x 0.78 mm。
Package Photo
Package Cap Removed Photo
Package X-Ray Photo
MEMS Die Photo
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