又是苹果发布季，果粉的盛大节日如期而至。 虽然在发布前，关于新一代产品信息已通过各个渠道流露，缺少革命性的技术创新也使得市场对iPhone7/7 Plus并不看好。 然而产品上市后，产品预订和销售却出奇的火爆， 特别是iPhone 7 Plus出现了一机难求，iPhone7/7 Plus的销量更是历史性的接近1：1，大尺寸的Plus拥有更高的硬件配置和全新的功能， 俨然已成为iPhone系列中真正的旗舰手机。 SITRI 如约而至，第一时间在全球发布iPhone新产品的深入解析报告， 带大家探秘Apple帝国的技术动向！

　　整机结构图

　　主要部件图

　　64位架构的A10 Fusion处理器

　　A10 Fusion芯片的中央处理器采用新的四核设计，拥有两个高性能核和两个高能效核，可以根据不同的需要，来达到理想的性能与能效表现。

　　Die Photo

　　Function Block Distribution

　　主屏幕固态按

　　主屏幕按钮采用固态按钮式设计，不仅坚固耐用、响应灵敏，而且支持力度感应。配合Taptic Engine，在按压时提供精准的触觉反馈。

　　iPhone6s Plus与iPhone7 Plus主屏按钮对比图

　　新iPhone在硬件配置与功能方面相对之前的产品有了不错的提升，然而在目前的手机市场中却并不出彩。曾经iPhone凭借其领先的设计和工艺，一直都引领着行业潮流。如今iPhone在创新方面已不再领先，LG G5拥有双后置摄像头且工作原理与其相似；一加3手机的Home键功能理念与iPhone7的Touch ID很是一致；乐视Max2也抢先撤去3.5mm耳机接口；立体声扬声器的设计早就出现在HTC的产品中；然而快速充电与无线充电这样的实用功能却未出现在这次的产品中。

　　相对于过早曝光且无亮点的产品配置与功能设计，作为应用功能支撑的各类传感器依然是谜，SITRI将一一为您揭晓。

　　后置双摄像头

　　iPhone7 Plus除了拥有一个1200万像素广角摄像镜头外，还搭配一个1200万像素长焦镜头，可以做到2倍光学变焦和最高10倍数码变焦。双摄像头系统配合A10 Fusion芯片内置的图像信号处理器技术，能很好的提升照片与视频的质量，直播，即将上线的景深效果更是令人期待。2个摄像头的尺寸不同， SITRI团队后续将进行详细分析。

　　Module Photo

　　Module X-Ray Photo

　　Telephoto Image Sensor Die Photo

　　Telephoto Image Sensor Lens

　　前置摄像头

　　Package Photo

　　Sensor Die Photo

　　Sensor Lens OM Photo

　　指纹传感器

　　iPhone7上保留了Home键，全新的“按压”体验也引起了大众的广泛关注。通过直观的对比，我们可以看到模组外形从iPhone一贯的方形改成了简洁的圆形，圆形模组的直径为10.55mm，模组厚度为1.55mm。模组中的指纹传感器芯片及控制芯片，与前一代产品iPhone6s Plus相比差别不大。

　　Module Overview and X-Ray Photo

　　Sensor Package X-Ray Photo

　　Sensor Die Photo

　　ASIC Die Photo

　　ASIC Die Mark

　　惯性传感器 (6-Axis)