高通与苹果虽然在智能手机产业链中所处的位置不同，但都有一个相同点——都建立起属于自己的生态而展现了统治力。其中苹果的生态为我们所熟知，表现为一种为了保持质量而封闭的形态；而高通的生态则是开放的，它同时面向苹果与安卓。然而与苹果不同的是，高通在基带领域实在太过于强大，无可匹敌。一方面这带来了暴利，另一方面这也意味着垄断，以及随之而来的反垄断法的打击。

老谋深算的高通深知美国反垄断法的厉害。早在1997年，高通就向共同进行CDMA研发的美国巨积电子（LSI Logic）授权了CDMA专利，以规避可能的反垄断调查，这一步也让高通在2G乃至3G时代获得了相对安宁的发展环境。但这一步留下了日后的隐患。

2002年，来自台湾的老牌IC厂商威盛，收购了巨积电子的CDMA研发中心，承接其CDMA专利授权组建了威睿电通（VIA Telcom）。在这里必须多提一下威盛，因为它是苹果和高通形成今日对峙局面重要的“中间人”。

威盛可谓是一家传奇性的公司，它不仅持有高通的CDMA专利授权，还持有来自英特尔的X86授权——曾经的威盛可以独自完成一台电脑的大部分IC设计。然而未能掌握最核心的技术让威盛的门门通成了“门门松”，在分工越来越细化、各个领域巨头稳坐山头的时代，威盛的广度优势不再。如今的威盛，和其董事长王雪红的另一家公司——HTC一样，都步入了下坡路。

由于缺钱进行技术研发和工艺更新，其55nm的基带芯片多年未演进，在功耗和发热上十分感人，让曾经为了全网通而大量使用它的华为手机们很受伤。直到后来海思研发出了balong 700系列基带，才解了这个困局。

（图为威盛采用55nm工艺制程的基带芯片）

然而就是这个走下坡路的威盛，却四处播撒了CDMA专利授权的种子，给了高通一次又一次打击。

2013年，威盛宣布以3-3.5亿美元的价格，向“岛内同胞”——台湾知名Soc厂商联发科授权CDMA2000（CDMA的3G演进制式，电信目前采用）相关专利。进入3G时代过后，联发科由于反应迟缓、专利缺失，开始一度被压制。但在Soc整合和成本控制上颇有心得的联发科得此专利，如同打了鸡血一般，很快就凭借着低成本和全网通的Soc大肆攻占中低端智能手机市场。高通虽然技术强大，但往往会付出更多的研发成本，提供的产品价格也更高。联发科的再度崛起让高通在中低端市场的竞争力受到不小影响，虽然中低端市场利润率并不高，但架不住出货量众多。威盛的这一转让，j2直播，结结实实地戳到了高通的痛处。

事情还没完。2015年年中，威盛通过旗下威睿电通正式向英特尔出售了CDMA2000专利。此前，痛失移动互联网入场时机的英特尔主要在处理器端发力，投入重金希望推广Atom（凌动）处理器以及Core M处理器，但是因为X86架构在功耗上的天生弱势和ARM业已建立的架构生态，英特尔在移动互联网市场一直扮演着一个边缘人的角色。

购买CDMA2000专利后，英特尔也拥有了生产全网通基带的能力——早在2010年7月，iPhone4发布一个月之后，英特尔就收购了英飞凌，布局移动芯片基带市场，不过当时未获得CDMA的专利授权。其实在进行这笔关键收购之前，英特尔就把枪口对准了高通，研发XMM7000系列基带，直指高通稳坐江山的高端市场。

按理说高通应该是不怕的——因为高通虽然基带研发成本控制能力欠佳，但技术绝对是一骑绝尘，英特尔的基带性能与高通相比，有一代的差距。然而不巧，英特尔瞄准的高端客户不是别人，偏偏是绝对信奉“把命运掌握在自己手中”真理、并且有能力去实践这一信条的苹果。另外还不巧，英特尔收购的英飞凌，在前文已经提及，与苹果在基带芯片上，有过三年的合作，是一对“旧相识”。

在密集接触后，苹果很快向英特尔抛出了橄榄枝——在2016年发售的iPhone 7/iPhone 7Plus中，有相当部分的基带采用的是英特尔提供的Intel PMB9943（即XMM7360），在美版的iPhone 7中，采用的基带芯片就全部为英特尔提供。不过由于XMM7360研发在前，因此它并不支持CDMA制式，不能为手机提供全网通支持。根据产业链的信息，部分基于这个原因，XMM7360在iPhone 7的的基带芯片中订单份额并未超过30%，但以iPhone 7向亿级进发的出货量而言，英特尔的“搅局”已经足以给高通造成巨大损失。