近些年，国家加大了对集成电路的制造、设计、工艺设备和材料的投资力度，并通过并购等形成了一批力量，为国家芯片产业未来的发展打下了重要基础。2016年，我国集成电路制造领域投资规模增长了31.1％。在政策、资本的双重驱动下，过去3年来，中国集成电路产业发生近百起并购整合，包括紫光集团、中芯国际等龙头企业已渐成规模，而海思、澎湃等新品正在蓄势待发。

　　近来，海思芯片声名鹊起，小米发布了自主研发的“澎湃S1”芯片，紧接着展讯也推出了14纳米8核64位LTE芯片平台。芯片领域的中国力量正在崛起。

　　但是，目前国产芯片的应用大多在消费类领域，而在对稳定性和可靠性要求相对更高的通信、工业、医疗及军事等领域，国产芯片距离国际先进水平差距较大，尤其是一些技术含量很高的关键器件，比如高速光通信接口、大规模FPGA、高速高精度ADC／DAC等，还完全依赖国外供应商。此外，我国芯片制造企业的规模普遍不大，生产承接能力较弱。因此，芯片领域还在期待更大突破。

　　在中国，为中国，和中国一起成长

　　而作为芯片领域的巨擘，高通一直拥有着移动通信领域最新最核心的创新技术，牢牢占领着移动通信芯片领域的中高端市场，其优势几乎无可动摇。每年发布的骁龙旗舰高端芯片基本成为当年各大手机厂家旗舰机型的标配。对于全球智能手机业而言，拥有一颗骁龙芯片几乎成为智能手机高品质的代名词。

　　随着中国智能手机厂商近几年的爆发式增长，高通在中国市场也收获颇丰，以至于美国高通技术公司执行副总裁兼QCT总裁克里斯蒂安诺?阿蒙表示：“对于中国智能手机市场我们感到非常的振奋”。但是高通也面临着其商业模式如何能够基业长青，芯片市场空间如何百尺竿头更进一步的困扰。

　　经过了前两年发改委的调查，高通终于已经深刻领悟到了在中国长期扎根经营发展的精髓，那就是“在中国，为中国，和中国一起成长。”

　　因此，这两年来高通在中国本地化方面动作频频，妙招迭出。一方面与中芯国际加强合作，把28nm的骁龙410交给中芯国际代工，一方面积极参与大陆产业布局，与中科创达成立合资公司布局物联网，与贵州省成立合资公司华芯通发展基于ARM的服务器处理器，希望借助本土化分食未来中国大数据的盛宴，由此可见，高通的以“技术换取市场”策略正在稳步推进。

　　据统计，全球智能手机市场仍在不断增长中，中国市场就有4.5亿台左右，每年仍以两位数的速度快速增长中。面对展讯，联发科在中低端手机芯片的挑战，高通此次终于放出了大招。

　　克里斯蒂安诺?阿蒙表示，合资公司兑现了高通对于中国移动通信产业的长期承诺。不仅帮助高通扩展全新的入门级智能手机市场和客户，增加市场容量，同时未来还有机会扩展至其他领域。这是一次1+1=3的合作，将成为高通在中国快速发展的半导体业务的补充。

　　业内人士解读说，克里斯蒂安诺?阿蒙所说的市场和客户主要是智能手机的中低端芯片，未来还有机会扩展至其他领域则是暗指正在兴起的物联网芯片甚至工业互联网芯片。

　　展望未来，在朝5G演进的过程中，具有非凡能力的数十亿终端正与机器人、人工智能、自动驾驶汽车、纳米技术及更多领域的前沿技术相结合，这样的结合将带来巨大变革——高通称之为“发明革命”；而这样的时代，被中国移动等运营商称为“大连接时代”。这里的芯片市场空间几乎是目前智能手机芯片市场规模的百倍以上。

　　在这种情况下，由一个由高通提供了全球最新技术、产品规划和部分资金，高通自己仅仅占了24%股份的小股东席位，国有和国内资本掌控主导权的合资公司产品参与进来，不断发挥出更大作用，atv，是一个多么完美的结果。

　　这真是一招妙棋。