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由于在后置双摄的排布上，金立 S10 选择了和 iPhone 7 Plus 相同的机身左上角，并且二者的摄像头都突出机身且均使用了延伸出的后盖做包裹，导致金立 S10 和 iPhone 7 Plus 直接来了个大「撞脸」。如果你买了一部黑色的金立 S10，捂住 logo，把它和黑色的 iPhone 7 Plus 摆一起可能很难分别出谁是谁。
不过除去缺乏「原创性」这一点，金立 S10 的外观、做工都还是可圈可点的。金立 S10 有着和 iPhone 7 Plus 同样细腻的金属喷砂，和 iPhone 7 Plus 同样顺滑的金属和天线条过渡，和 iPhone 7 Plus 同样圆润的中框，甚至在前面 2.5D 玻璃盖板和金属中框的连接处（这是一个被不少用户和科技评测者认为 iPhone 处理得比绝大多数手机都要好的细节），除了 2.5D 玻璃弧度没这么大，金立 S10 做得也几乎和 iPhone 7 Plus 一样出色。
另外，在屏幕边框的控制上，金立 S10 做得比较一般，算不上多么「跑马」，但也和窄边框没啥关系。不过即便是这样，把它和同样为 5.5 英寸屏幕的 iPhone 7 Plus 摆在一起，金立 S10 还是要稍稍小了一圈。 除了我们手上的这个暗夜黑配色，金立 S10 还有樱花金、靛灰蓝、樱草绿三种更加年轻的配色可选。
首发联发科 P25 SoC 上，金立 S10 首发了联发科最新的 Helio P25。
上图是联发科官网对 Helio P25 的参数简介 P25 基于台积电的 16nm FinFET 制程工艺，和 P20（用于魅蓝 X、上）相同，这意味着 P25 在功耗和发热上会有非常优秀的表现。 在 CPU 架构上，P25 同样是 8 核 Cortex A53，其中四个大核最高主频 2.6GHz（P20 是 2.3GHz），四个小核最高主频 1.6GHz（和 P20 相同），GPU 依旧是和 P20 相同的双核 ARM Mali-T880，不过最高主频从 P20 的 900MHz 提高到 1GHz。 另外，在 ISP（图像信号处理器）上，P25 提高了在双摄的支持，官网上的简介重点强调的是黑白双摄方案的支持（不过金立 S10 并没这么用）。 运行内存方面，P25 支持最高 6GB 的 LPDDR4(X) 或者最高 4GB 的 LPDDR3（金立 S10 用的是 6GB LPDDR4X）。不过有些遗憾的是，P25 依然只支持 eMMC 5.1，不支持 UFS 闪存，并且在 LTE 的支持上，P25 还是只能支持到 Cat6，不过对于用户来说，短期内 Cat6 应该不会带来多少麻烦。 相比 P20，P25 在沿用了先进的 16nm FinFET 制程的基础上，在 CPU、GPU 主频、ISP 性能上有所升级。综合性能、功耗、发热，Helio P25 可以说是目前联发科最好的 SoC 了，而 P20 / P25 也是联发科目前为数仅有的两个可以拿来和高通骁龙 625 / 626「一战」的 SoC。
可能是因为我们拿到的是工程机，我们手上这部 S10 的跑分有些偏低，大家权当参考一下就好。 规格参数和售价 屏幕：5.5 英寸 LCD，1080p CPU：联发科 Helio P25 存储：6GB RAM + 64GB ROM 前置摄像头：2000 万主摄像头，800 万辅助摄像头，柔光灯 后置摄像头：1600 万主摄像头，800 万辅助摄像头 电池容量：3450mAh 充电：5V 2A 机身尺寸：155mm×76.8mm×7.35mm 机身重量：178g 操作系统：amigo os 4.0（基于 Android 7.0） 其它：Micro USB 接口，3.5mm 耳机插孔，无红外，无 NFC，双卡双待全网通，三选二卡槽 颜色：樱花金、暗夜黑、靛灰蓝、樱草绿 最后说一下操作系统。 金立 S10 采用了基于 Android 7.0 的 amigo os 4.0，UI 上相比之前的版本有所改进，不过和其它国产定制 ROM 差别也不大，系统的稳定性也没什么问题。
有意思的是，amigo os 4.0 中加入了一个叫做「抓词器」的功能（设置，最下面一个设置项）。
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