在创新研发与设计能力上，我国芯片企业还落后于全球领先厂商，芯片制造企业的规模普遍不大，生产承接能力较弱，目前最多能承担全球半导体行业15%的制造量

如同人工智能第一次写进了《政府工作报告》而引来人们极大的关注一样，芯片产业也在十二届全国人大五次会议上成为代表们首次热议的话题，甚至有关发展国内芯片业的建议出现在了数十名人大代表的议案中。但与人工智能基本还处于起步阶段有所不同，我国芯片产业已然走过了产业构造期，目前进入到需要借力与聚力以求强筋壮骨的重要关口。

全球最大的芯片消费国

从细分产业的角度来看，芯片业包括设计、制造和封测三个主要环节，目前我国已经搭建起了相对完整的芯片产业链，其中主要包括以华为海思、紫光集团、国睿集团为劲旅的芯片设计公司，以中芯国际、上海华力、中国电科为代表的芯片制造商，以及以长电科技、华天科技、通富微电等为龙头的芯片封测企业。不过，在创新研发与设计能力上，我国芯片企业还落后于全球领先厂商，芯片制造企业的规模普遍不大，生产承接能力较弱，目前最多能承担全球半导体行业15%的制造量；另外，诸如硅、锗等芯片的上游重要原材料，我国在全球市场中的占比也不足1％，从而严重制约着国产芯片业的扩产与供给能力。

但我国又是芯片需求第一大国。数据显示，我国一年制造11.8亿部手机，3.5亿台计算机，1.3亿台彩电，牢牢占据世界第一，由此拉动全球1/ 3的芯片市场需求。而与此同时，我国国产芯片的自给率不足三成，集成电路产值也不足全球的7%，市场份额还不到10%，也就是说中国“芯”90%以上依赖进口，为此，仅去年我国在进口芯片上的花费就达到了2271亿美元，而且连续4年进口费用超过2000亿美元，芯片业成为与原油并列的最大进口产品。鉴于此，《国家集成电路产业发展推进纲要》指出，atv，到2020年，我国半导体产业年增长率不低于20%，同时，《中国制造2025》明确提出，2020年我国芯片自给率要达到40％，2025年要达到50％。而工信部提出的相关实施方案则更是提出了新的目标：10年内力争实现70%芯片自主保障且部分达到国际领先水平。

“中国芯”发力赢得有利窗口期

从全球范围来看，中国的确面临着加速发展国产芯片业的重要窗口期。一方面，国际上半导体产业已经走向成熟，国际资本介入半导体产业的脚步明显放缓，同时全球芯片市场最近两年持续处于萎缩，唯有中国区域市场例外；另一方面，摩尔定律放缓，但制造工艺还在前行，而且投资不断加大，这正好契合愈演愈烈的中国半导体产业投资并购需求。从国内环境分析，除了沉淀出来的PC以及完整的供应链市场，智能手机正在加速洗牌，机型也处在不断升级过程之中，同时，智能家居、智能汽车、智能机器人、虚拟现实等处在爆发的前夜，尤其是还有接踵而至的5G、万物联网、人工智能、区块链等新的业态，都形成了对芯片的超大需求。

支撑国产芯片业的软硬环境也正在得到显著改善。据国际知名专利检索公司QUESTEL发布的最新报告，过去18年里，全球芯片专利数量实现了6倍的增长，但中国芯片专利量则增长了23倍，在芯片专利申请数量方面，中国已成为第一大国，并连续5年蝉联全球第一。在政策层面，除了设立总规模近1400亿元的国家集成电路产业投资基金，上海、武汉、合肥、长沙、珠海、杭州、无锡等地也相继跟进成立了地方性产业投资基金。包括国家大基金、地方政府基金在内，国内集成电路产业基金总额已经超过4600亿元。

内联外合可以弯道超车

但是，由于芯片的投资需求巨大，回报周期漫长，而且技术要求高端，即便是从细分领域来看，很多的突破都远非一个企业力量所能为，为此需要加强主体企业之间的合作与行业整合。可喜的是，包括华为、中兴、紫光集团、中芯国际在内的27家国内芯片龙头已经组成了“中国高端芯片联盟”，atv，产业协同效应值得期待。此外，过去3年来，中国集成电路产业发生近百起并购整合，包括中芯国际、紫光集团等龙头企业已成规模，强强联合嫁接出的芯片设计与制造势能有待凸显。