文/李俊慧

　　从“为发烧而生”，到“新国货”，再到如今的“我心澎湃”。

　　小米似乎总是希望扛起一面“旗帜”，但是，市场或消费者是否会为此“情感营销”买单，还有检验。

　　不过，伴随小米5C手机的发布，直播，小米号称自研的芯片，终于从梦想照进了现实。

　　但是，在小米或雷军心潮澎湃发布小米5C手机以及松果澎湃S1处理器时，背后却有几件令人费解的事情。

　　外观设计：小米5C与OPPO手机有点“撞脸”，多处“镜面对称”

　　外观方面，小米5C是小米系列手机中，首款在正面底部采用“椭圆”按钮设计的手机。而这让小米5C的正面与OPPO R9s系列手机似乎有点“撞脸”。

　　只有仔细对比，才能发现两者在顶部摄像头区域、侧面音量按键及SIM卡槽设置、底部扬声器及充电插口等位置有些排序先后的差异。

　　而两者相应区域的差异，很多处都有“镜面对称”的感觉，比如小米5C的音量键设置在机身右侧，而OPPO R9s设置在左侧，atv，比如，背面镜头与闪光灯的位置，也是如此。

　　从配色来看，两款手机都是金色、玫瑰金和黑色等三种配色供选择。

　　更有趣的是，这款像极了OPPO手机且搭载小米自研芯片的小米5C，主打的概念是“又轻又薄的拍照手机”，而OPPO长期主打的定位也是“拍照手机”。

　　不知道，小米5C是要“致敬”OPPO？还是有其他想法？

　　松果电子：松果芯片到底是自研芯片，还是定制贴牌芯片？

　　工商登记信息显示，北京松果电子有限公司成立于2014年10月16日。与此同时，该公司的股权全部质押给小米通讯技术有限公司。

　　简单说，小米通讯技术有限公司依托“股权质押”实现对北京松果电子有限公司（以下简称“松果电子”）的实际控制。

　　该公司注册成立不满一个月，2014年11月7日，就因与联芯科技有限公司签署《战略合作协议》和技术许可授权合同，而被联芯科技有限公司的母公司大唐电信科技股份有限公司以“重大合同”予以公告。

　　根据当时松果电子与联芯科技有限公司达成的合作，一方面，松果电子出资1.03亿元获得联芯科技有限公司SDR1860 平台技术许可授权使用（注意：并非转让，而是许可授权），另一方面，双方将在面向 4G 多模的 SOC 系列化芯片产品设计和开发进行合作。

　　由此可见，松果电子自2014年11月7日前后，就开始与联芯科技有限公司联手进行芯片的设计和研发。

　　值得注意的是，2015年4月上市的红米2A手机，使用的就是联芯科技有限公司的LC1860芯片，由此可见，早在红米2A手机身上，小米应该已经开始结合自身手机设计需求，基于联芯科技LC1860芯片做了一些“定制”或优化。

　　2016年7月，联芯科技有限公司发布了国内首款64位LTE Cat6 SDR SoC芯片LC1881。

　　而作为小米公司的首款智能手机芯片澎湃S1，其采用高能效八核ARM Cortex-A53处理器，其很多指标或性能与联芯科技有限公司的LC1881芯片相仿。

　　因此，虽然小米号称澎湃S1是“自主研发的SoC芯片”，但实际情况可能还是基于和联芯科技有限公司的深度合作完成的，只是，该款芯片的布图设计专有权归松果电子所有。

　　令人费解：小米5C的外观设计由松果而非小米提交，此举为何？

　　来自国家知识产权局网站的统计数据显示，截至2017年3月2日，松果电子提交的发明公布数为4件，外观设计数1件，暂无发明专利和实用新型专利授权记录。

　　在四件处理“发明公布”专利申请中，所涉及技术主要是“调节屏幕亮度”、“提高用户设备待机时间”、“噪声功率估计”和“检测物理混合自动重传指示”。

　　这些专利申请与小米5C手机强调的一些功能点相一致。

　　此外，松果电子唯一的一件外观设计专利申请，则是小米5C的手机外观设计，申请时间为2016年7月5日。

　　简单说，小米5C的产品早在去年7月就定型，但是，过了7个月之后才正式发布。这是第一处令人费解地方。