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金立M6正面搭载5.5英寸显示屏，采用全金属机身设计，内置1.8GHz主频联发科MT6755m八核处理器，搭载4GB运行内存，有着64GB/128GB ROM可选，拍照方面后置1300万像素镜头，前置镜头为800万像素，支持双卡全网通，后置电池容量为5000毫安时，内置安全加密芯片，运行基于基于Android 6.0定制的amigo3.5操作界面。
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金立M6正面搭载5.5英寸显示屏，采用全金属机身设计，内置1.8GHz主频联发科MT6755m八核处理器，搭载4GB运行内存，有着64GB/128GB ROM可选，拍照方面后置1300万像素镜头，前置镜头为800万像素，支持双卡全网通，后置电池容量为5000毫安时，内置安全加密芯片，运行基于基于Android 6.0定制的amigo3.5操作界面。
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