2016 年 3 月17 日， OPPO 在北京演艺中心 发布了 「OPPO R9」与「OPPO R9 Plus」。

　　在发布会之前，OPPO 早已在微博发布了真机图片。 VOOC 闪充、1600 万前置摄像头、1.66mm 超窄边框、锆宝石指纹按键等关键词突出了 OPPO 的与众不同。「充电五分钟，通话两小时」这一经典广告再次用在了 R9 系列上，除此之外 OPPO 到底又有那些独具特色的技术呢？请和 ZEALER 的工程师一起来看看最真实的科技！

　　▲ R9 正面

　　屏幕边框设计很极致，视觉冲击力很强

　　▲ R9 背面

　　玫瑰金的背面，仅有两条天线分割线，且塑胶有加色粉，使天线分割线同玫瑰色更加协调。

　　▲ R9 额头

　　顶部光感孔、听筒孔 & 前 CAM 开孔不居中。

　　▲ R9 下巴

　　指纹识别为跑道型设计，居中放置。注意，两侧有触摸按键，并未做丝印。

　　▲ 从左到右依次为耳机孔、主 MIC 孔、螺丝孔、Micro-USB 和喇叭孔

　　不过，主 MIC 孔与喇叭孔大小不一致，有些不协调。

　　▲ 拆机所需工具：

　　「螺丝刀」、「镊子」、「撬棒」、「吸盘」、「撬片」、「屏幕分离机」。

　　Step 1：取出「卡托」

　　▲ 取出「卡托」。

　　▲ 卡托为三选二「SIM1：Nano-SIM；SIM2/TF：Nano-SIM & T-card」设计；

　　材质为铝合金，采用 CNC「 Computer Numerical Control 数控技术」工艺，表面为「阳极氧化」处理，

　　卡托前端有做「T」型防呆设计，避免卡托插反无法取出和损坏 SIM 接触端子。

　　不过，铝合金后壳并未配合卡托防呆，仅卡座配合卡托实现防呆。

　　Step 2：拆卸螺丝＆拆卸「后壳」

　　▲ 卸下底部两颗 Torx「梅花」螺丝

　　▲ 用吸盘吸起屏幕一角，用力吸开一条缝，同时，借助翘片。

　　从实际拆机来看，屏幕组件与后壳扣合较紧，很难拆解。

　　据 ZEALER | LAB 分析，出现此种情况的原因是前壳的「公扣」& 后壳的「母扣」全部为「金属」，没法实现像塑胶一样的弹性形变。

　　▲ 前壳组件 & 后壳

　　前壳组件和后壳采用「螺丝 & 扣位」的形式固定。

　　内部装配较为规整，颜色统一。

　　前壳组件周边多处有加贴泡棉胶 & 泡棉，以增强机身防水和防尘

　　▲ 后壳顶部

　　银灰色位置为「前 CAM 」接地，「分集天线」 & 「GPS 天线」 & 「Wi-Fi / BT 天线」馈点；

　　后壳材质为 6063 铝合金，采用「CNC & 纳米注塑」加工工艺，表面为「阳极氧化」处理

　　▲ 后壳底部

　　银灰色为「主天线」馈点

　　▲ 侧键键帽

　　侧键键帽采用「钢片 & 卡扣」方式固定

　　Step 3：分离主板

　　▲ 主板采用螺丝固定，一共有 7 颗「十字」型螺丝。

　　▲ 优先断开 BAT BTB，然后拧下主板 7 颗固定螺丝，分别取下 Micro-USB BTB、屏幕 BTB、马达上固定钢片，

　　再依次断开 BAT BTB、Micro-USB BTB、屏幕 BTB、 RF 连接头。

　　（备注：绿色：BAT BTB；浅蓝色：Micro-USB BTB；红色：屏幕 BTB；桃红：马达；黄色：RF 连接头）

　　▲ 用手即可很轻松的拿起主板。

　　主板仅有螺丝固定

　　▲ 分离完成

　　前壳镁合金在主板处开孔较少，利于主板热量扩散。

　　另外，后 CAMERA 位置为镁合金，利于 CAMERA 热量扩散

　　Step 4：取下「前 CAM 」& 「后 CAM」

　　▲ 用撬棒翘起「前 CAM」BTB，取下「前 CAM」；

　　然后用镊子掀起「后 CAM」BTB 上固定「钢片」

　　「后 CAM」BTB 上固定「钢片」采用类似屏蔽架 & 屏蔽盖扣合的方式固定

　　▲ 「前 CAM 」16.0M，FF，光圈 2.0，5P 镜头；供应商：SUNNY，型号：D4S01A。

　　▲ 「后 CAM 」13.0M，AF，BSI，光圈 2.0，5P 镜头，1/3.06 英寸 CMOS 感光元件，

　　光圈为 f2.2，单个像素点面积为 1.12μm，PDAF 相位对焦；

　　供应商：SUNNY，型号：F13S04Q。

　　Step 5：拆卸屏蔽罩 & 主板功能标注

　　▲ 主板 TOP 面

　　屏蔽罩为双件式设计，屏蔽盖内有贴绝缘胶带、导热硅胶。

　　SoC、RAM&ROM IC 放置 TOP 面，其中，SoC 芯片区域发热量较大。

　　▲ 主板 BOTTOM 面

　　屏蔽罩为双件式设计，屏蔽盖内有贴绝缘胶带、导热硅胶。

　　POWER、RF、GPS/Wi-Fi/BT IC 放置 BOTTOM 面，其中，POWER 芯片区域发热量较大。

　　SoC： CPU：MTK， MT6755V ，8-core ,64-bit，Cortex-A53，Main Frequency 2GHz

　　GPU：Mali-T860，Dual core 64 bit，700MHz

　　RAM & ROM： SEC「三星电子」，KMRC10014M ，RAM：4GB ; ROM：64GB ;

　　SPEAKER DRIVER IC「喇叭驱动」： NXP，TFA9890A，high efficiency class-D audio amplifier with a sophisticated speaker boost and protection algorithm

　　GPS/Wi-Fi/BT/FM IC：MTK，MT6625LN，Dual Frequency Wi-Fi/BT 4.0/GPS/，GLONASS/FM