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伴随着科技的发展，移动GPU的在高能低耗的路上是越走越顺利。 但是，受制于移动平台狭小的内部空间和饱受诟病的散热系统，移动GPU性能依然无法赶上桌面平台。目前来看，能够解决这一问题唯一的办法就是使用外置显卡。 今日，AMD发布了自主研发的外置显卡解决方案—XConnect，令人感到有趣的是，AMD的解决方案采用了Intel研发的雷电3接口。 说起来AMD的XConnect其实并没有什么出彩的地方，因为，目前市场上的外置显卡原理基本都相同—使用PCI-E通道与设备连接，因为要考虑到性能和延迟，通道的带宽一定不能太低，不然就成为限制性能的瓶颈了，所以PCI-E 3.0通道是首选，也是唯一的选择。 在AMD之前，微星、华硕、外星人及雷蛇设计的显卡扩展坞基本都采用了Intel的雷电3接口，此接口于去年6月份的台北电脑展上发布，雷电3基于PCI-E 3.0 x4通道，拥有40Gbps的高带宽，最高支持4K@60Hz输出，物理接口方面选择了支持者更多的USB-C接口。 AMD选择雷电到底是取巧还是无奈呢？在很早之前，AMD曾经推出过Lighting Bolt想与Intel的雷电接口进行对抗，但是没过多久，这项技术就无人问津了。 言归正传，之前本港台直播们报道过AMD将会推出外接显卡标准，现在这项标准终于与世人见面了。AMD的第一位合作伙伴选择了雷蛇，Razer Core扩展坞率先对XConnect提供了支持，在雷蛇之后，估计还会有更多的厂商参与到这项标准中来。 虽然说XConnect有可能统一移动平台，但是其对硬件的要求高的可不是一点半点。 XConnect主要支持的显卡有R9 Fury、R9 Nano、R9 300系列和之前的R9 290X/290/285。 不过不光显卡要达到要求，系统和软件亦要达标，系统要求使用Windows 10 Build 10586或更高、Radeon Crimson 16.2.2及之后版本、雷电3接口、雷电3线缆，同时主板BIOS也要支持外置雷电3，雷电固件版本v.16以上及认证显卡。 软件硬件都达标了之后，用户的移动平台还要符合奥球，目前只有雷蛇的Blade Stealth笔记本及Razer Core扩展坞支持XConnect。
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